一种无上电极水平电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种无上电极水平电镀方法，在待电镀基片下方分别设置有与其电性接触的阴极导电装置以及电解质溶液，电解质溶液中设置有金属阳极，阴极导电装置和电解质溶液之间不直接接触，待电镀基片下表面的非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片水平运动过程中，形成阴极导电装置‑待电镀基片‑电解质溶液‑金属阳极的电学通路，进行待电镀基片下表面电镀。本发明专利技术提供的一种无上电极水平电镀方法，能够在待电镀基片表面形成均匀性好、可靠性高的金属沉积且不易造成待电镀基片或其表面损伤。

A horizontal plating method without top electrode

【技术实现步骤摘要】
一种无上电极水平电镀方法
本专利技术涉及一种无上电极水平电镀方法，属于太阳能电池及半导体

技术介绍
晶硅太阳能电池通常使用金属作为电极用以输出电池在工作时产生的电荷载流子。因此金属化是太阳能电池制造中的一个重要的工艺步骤。丝网印刷金属浆料再经过高温烧结形成金属电极是目前应用最广泛的晶硅太阳能电池金属化方法。该方法工艺简单，早已实现大规模量产。近年来，硅片和电池工艺不断发展，太阳能电池生产成本不断下跌。而目前主流的金属化方法依然是通过丝网印刷银浆料作为太阳能电池的正面电极甚至是双面电极，其中昂贵的银浆料在金属化过程中产生的成本在整个电池成本中占有的比例不断上升。为了进一步降低太阳能电池成本，使用电镀法制作太阳能电池的金属电极的量产可能性也一直在被探寻。此方法可使用更为便宜的镍，铜等金属部分或者全部替代银来实现成本降低。然而，以往提出的挂镀、垂直电镀等方法存在着金属沉积不均匀、良率低、量产效率低等问题。而过去公开的水平电镀方法虽然更适合使用在大规模生产中，但也有着工艺控制难度高、电镀均匀性差等缺点，并且上电极施加在待电镀电池片上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：在待电镀基片下方分别设置有与其电性接触的阴极导电装置以及电解质溶液，电解质溶液中设置有金属阳极，阴极导电装置和电解质溶液之间不直接接触，待电镀基片下表面分为待电镀区域及非电镀区域，非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片水平运动过程中，形成阴极导电装置-待电镀基片-电解质溶液-金属阳极的电学通路，进行待电镀基片下表面电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：在待电镀基片下方分别设置有与其电性接触的阴极导电装置以及电解质溶液，电解质溶液中设置有金属阳极，阴极导电装置和电解质溶液之间不直接接触，待电镀基片下表面分为待电镀区域及非电镀区域，非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片水平运动过程中，形成阴极导电装置-待电镀基片-电解质溶液-金属阳极的电学通路，进行待电镀基片下表面电镀。


2.根据权利要求1的一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：待电镀基片包括太阳能电池。


3.根据权利要求1的一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：待电镀基片下表面的待电镀区域设置有导电材料。


4.根据权利要求1的一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：待电镀区域为纵横相错的主栅区域和副栅区域或者待电镀区域仅有副栅区域。


5.根据权利要求4的一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：待电镀基片水平移动方向与主栅区域延伸方向平行；在待电镀基片水平移动的过程中，电解质溶液通过待电镀基片与多组阴极导电装置电学相连，且有多组阴极导电装置与待电镀基片待电镀区域上的主栅区域进行电学连接。


6.根据权利要求4的一种无上电极水平电镀方法，其特征在于：待电镀基片水平移动方向与副栅区域延伸方向平行；在待电镀基片水平移动的过程中，电解质溶液通过待电镀基片与多组阴极导电装置电学相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓晓帆，李中天，姚宇，
申请(专利权)人：苏州太阳井新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32