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本发明公开了一种无上电极水平电镀方法，在待电镀基片下方分别设置有与其电性接触的阴极导电装置以及电解质溶液，电解质溶液中设置有金属阳极，阴极导电装置和电解质溶液之间不直接接触，待电镀基片下表面的非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片水平运动过...
该专利属于苏州太阳井新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州太阳井新能源有限公司授权不得商用。

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