检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其能够以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置，具有面向被检查体的多个LED。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置
(相关申请的相互参照)本专利技术基于2017年12月13日在日本申请的特愿2017-239050号，主张优先权，此处援引其内容。本专利技术涉及一边使光入射到摄像器件，一边使该摄像器件与接触端子电接触，来检查该摄像器件的检查装置。
技术介绍
在半导体制造处理中，在半导体晶片上形成具有规定的电路图案的多个半导体器件。对所形成的半导体器件进行电特性等的检查，来筛选为良品和不良品。关于半导体器件的检查，例如在各半导体器件被分割之前的半导体晶片的状态下，使用被称为探针装置等的检查装置进行。在检查装置中，具有多个探针的探针卡设置于半导体晶片的上方即半导体器件的上方，在检查时探针卡与半导体器件接近。接着，探针装置在探针接触到半导体器件的各电极的状态下，从设置于探针卡的上部的测试头经各探针对该半导体器件供给电信号。并且，基于测试头经各探针从半导体器件接收到的电信号，来筛选该半导体器件是否为不良品。在半导体器件为CMOS传感器等的摄像器件的情况下，与其他一般的半导体器件不同，能够一边对摄像器件照射光一边进行检查(参照专利文献1)。专利文献1的检查装置中，为了在检查中对摄像器件照射光，具有包括卤素灯的光源的光源部设置于测试头的上方。此外，在专利文献1的检查装置中设置有光学系统，其用于将来自该光源的光从位于测试头的上方的光源引导到位于该测试头的下方的摄像器件。另外，在专利文献1的检查装置的探针卡中，在与摄像器件相应的位置形成有开口部，在该开口部的周围有配置探针。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国2005-44853号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，对摄像器件照射光的照射条件(光量等)并不是单一的，例如根据检查对象而不同。另外，如专利文献1的检查装置那样以卤素灯为光源的情况下，作为光的照射条件的光量的控制能够通过调节对卤素灯施加的电压来进行，但是至光量稳定为止需要时间。所以，在如专利文献1的检查装置那样以卤素灯为光源的情况下，需要用光学系统进行光的照射条件的控制，因此，光学系统复杂且昂贵。另外，如专利文献1那样在测试头的上方设置光源的情况下，如上所述，需要在探针卡形成开口部，与不形成开口部的情况相比，可形成在探针卡的探针的数量受到限制，其结果，检查时间会变长。尤其是，在摄像器件搭载存储器等而要使探针接触的电极的数量增加的情况下，检查时间进一步变长。另外，近年来，作为摄像器件开发了接收从与形成有布线层的表面侧相反一侧的背面侧入射的光的、背面照射型的摄像器件。但是，在探针位于检查对象的摄像器件的上方的检查装置中，如专利文献1那样，在光源设置在测试头的上方的情况下，即，在从上方对检查对象的摄像器件照射光的情况下，无法检查上述的背面照射型的摄像器件。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，提供一种能够检查背面照射型的摄像器件的检查装置，其不需要复杂的光学系统，且能够在短时间内进行检查。用于解决技术问题的技术方案解决上述技术问题的本专利技术的一个方式是一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，上述摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有上述布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其以与上述摄像器件的背面相对的方式载置上述被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其能够以将上述载置台间隔在中间的方式与上述被检查体相对地配置，具有面向上述被检查体的多个LED。依照本专利技术的检查装置，采用如下构成，即以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体的载置台由光透射材料形成，从以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置的光照射机构照射光，因此，能够检查形成于被检查体的背面照射型的摄像器件。另外，由此采用上述构成，因此上述接触端子的数量没有限制，所以能够在短时间内进行检查。此外，光照射机构的光源由多个LED形成，因此不需要复杂的光学系统。专利技术效果依照本专利技术的一个方式，能够不需要复杂的光学系统的构成，在短时间内检查背面照射型的摄像器件。附图说明图1是概略地表示形成有背面照射型摄像器件的被检查体的结构的俯视图。图2是概略地表示背面照射型摄像器件的结构的截面图。图3是表示本专利技术的第1实施方式的检查装置的结构的概略的立体图。图4是表示本专利技术的第1实施方式的检查装置的结构的概略的正视图。图5是概略地表示载置台的结构的截面图。图6是概略地表示光照射机构的结构的俯视图。图7是概略地表示光照射机构的LED单元的结构的俯视图。图8是概略地表示上盖的结构的俯视图。图9是概略地表示有底部件的结构的俯视图。图10是概略地表示图3的检查装置中的晶片的温度测量用的电路的结构的图。图11是概略地表示本专利技术的第2实施方式的上盖的结构的俯视图。图12是概略地表示本专利技术的第3实施方式的载置台的结构的截面图。具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，在实质上具有相同的功能结构的要素中，标注相同的附图标记，而省略重复的说明。本专利技术的实施方式的检查装置使检查背面照射型摄像器件的检查装置，因此，首先对背面照射型摄像器件进行说明。图1是概略地表示作为形成有背面照射型摄像器件的被检查体的半导体晶片(以下称为“晶片”。)的结构的俯视图，图2是概略地表示背面照射型摄像器件的结构的截面图。如图1所示，背面照射型摄像器件D在大致圆板状的晶片W中形成有多个。背面照射型摄像器件D是固体摄像元件，如图2所示，具有作为光电二极管的光电转换部PD和包含多个布线PLa的布线层PL。另外，背面照射型摄像器件D在将布线层PL侧作为晶片W的表面侧时，使从晶片W的背面侧入射的光经片上透镜(on-chiplens)L和彩色滤光片F由光电转换部PD接收。彩色滤光片F包括红色彩色滤光片FR、蓝色彩色滤光片FB和绿色彩色滤光片FG。另外，在背面照射型摄像器件D的表面Da即晶片W的表面有形成电极E，该电极E与布线层PL的布线PLa电连接。布线PLa对背面照射型摄像器件D的内部的电路元件输入电信号，或将来自该电路元件的电信号输出到背面照射型摄像器件D的外部。(第1实施方式)接着，对本专利技术的第1实施方式的检查装置进行说明。图3和图4分别是表示作为本专利技术的第1实施方式的检查装置的探针装置1的结构的概略的立体图和正视图。在图4中，示出图3的探针装置1的后述的收纳室和装载机(loader)内置的构成要素，因此，其一部分用截面表示。探针装置1对形成于作为被检查体的晶片W的多个背面照射型摄像器件D(以下省略为摄像器件D。)各自的电特性进行检查。如图3和图4所示，探针装置1包括收纳室2、与收纳室2相邻配置的装载机3和以覆盖收纳室的方式配置的测试器4。收纳室2是内部为空腔的壳体，具有能够载置晶片W的载置台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，所述检查装置的特征在于：/n所述摄像器件是从背面入射光的部件，所述背面是与设置有所述布线层的一侧相反的一侧的面，/n该检查装置包括：/n载置台，其能够以与所述摄像器件的背面相对的方式载置所述被检查体，并由光透射材料形成；和/n光照射机构，其以将所述载置台间隔在中间的方式与所述被检查体相对地配置，具有面向所述被检查体的多个LED。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171213 JP 2017-2390501.一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，所述检查装置的特征在于：
所述摄像器件是从背面入射光的部件，所述背面是与设置有所述布线层的一侧相反的一侧的面，
该检查装置包括：
载置台，其能够以与所述摄像器件的背面相对的方式载置所述被检查体，并由光透射材料形成；和
光照射机构，其以将所述载置台间隔在中间的方式与所述被检查体相对地配置，具有面向所述被检查体的多个LED。


2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：
所述载置台具有供能够透射来自所述LED的光的致冷剂流通的致冷剂流路，
该检查装置具有温度控制部，所述温度控制部调节所述致冷剂的条件，来控制所述载置台上的所述被检查体的温度。


3.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：
所述载置台在所述被检查体侧具有第1部件，在所述光照射部件侧具有第2部件，所述致冷剂的流路由所述第1部件和所述第2部件形成，
所述第1部件与所述被检查体相比热传导率高，所述第2部件与所述被检...

【专利技术属性】
技术研发人员：河西繁，赤池由多加，中山博之，藤泽良德，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP