检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，摄像器件是从背面入射光的部件，该背面是与设置有布线层的一侧相反的一侧的面，该检查装置包括：载置台，其能够以与摄像器件的背面相对的方式载置被检查体，并由光透射材料形成；和光照射机构，其以将载置台间隔在中间的方式与被检查体相对地配置，具有面向被检查体的多个LED。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置
(相关申请的相互参照)本专利技术基于2017年12月13日在日本申请的特愿2017-239050号，主张优先权，此处援引其内容。本专利技术涉及一边使光入射到摄像器件，一边使该摄像器件与接触端子电接触，来检查该摄像器件的检查装置。
技术介绍
在半导体制造处理中，在半导体晶片上形成具有规定的电路图案的多个半导体器件。对所形成的半导体器件进行电特性等的检查，来筛选为良品和不良品。关于半导体器件的检查，例如在各半导体器件被分割之前的半导体晶片的状态下，使用被称为探针装置等的检查装置进行。在检查装置中，具有多个探针的探针卡设置于半导体晶片的上方即半导体器件的上方，在检查时探针卡与半导体器件接近。接着，探针装置在探针接触到半导体器件的各电极的状态下，从设置于探针卡的上部的测试头经各探针对该半导体器件供给电信号。并且，基于测试头经各探针从半导体器件接收到的电信号，来筛选该半导体器件是否为不良品。在半导体器件为CMOS传感器等的摄像器件的情况下，与其他一般的半导体器件不同，能够一边对摄像器件照射光一边进行检查(参照专利文献1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，所述检查装置的特征在于：/n所述摄像器件是从背面入射光的部件，所述背面是与设置有所述布线层的一侧相反的一侧的面，/n该检查装置包括：/n载置台，其能够以与所述摄像器件的背面相对的方式载置所述被检查体，并由光透射材料形成；和/n光照射机构，其以将所述载置台间隔在中间的方式与所述被检查体相对地配置，具有面向所述被检查体的多个LED。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171213 JP 2017-2390501.一种检查装置，其一边使光入射到形成于被检查体的摄像器件，一边使接触端子与该摄像器件的布线层电接触，来检测该摄像器件，所述检查装置的特征在于：
所述摄像器件是从背面入射光的部件，所述背面是与设置有所述布线层的一侧相反的一侧的面，
该检查装置包括：
载置台，其能够以与所述摄像器件的背面相对的方式载置所述被检查体，并由光透射材料形成；和
光照射机构，其以将所述载置台间隔在中间的方式与所述被检查体相对地配置，具有面向所述被检查体的多个LED。


2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：
所述载置台具有供能够透射来自所述LED的光的致冷剂流通的致冷剂流路，
该检查装置具有温度控制部，所述温度控制部调节所述致冷剂的条件，来控制所述载置台上的所述被检查体的温度。


3.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：
所述载置台在所述被检查体侧具有第1部件，在所述光照射部件侧具有第2部件，所述致冷剂的流路由所述第1部件和所述第2部件形成，
所述第1部件与所述被检查体相比热传导率高，所述第2部件与所述被检...

【专利技术属性】
技术研发人员：河西繁，赤池由多加，中山博之，藤泽良德，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP