【技术实现步骤摘要】
一种工艺检测方法及装置
本申请涉及集成电路领域,特别是涉及一种工艺检测方法及装置。
技术介绍
在集成电路工艺制造过程中,工艺质量的稳定性极其重要,工艺质量的稳定性可以包括工艺质量随着时间的推移是否能够保持稳定,例如利用同一工艺对器件的不同位置进行处理,是否具有大概一致的处理效果,或者利用同一工艺在不同时间对不同器件进行处理,是否具有大概一致的处理效果。在量产制造过程中,工艺质量的稳定性是对设备、工艺过程的一项重要评估指标,决定着一些设备或者工艺是否能够进入量产制造。举例来说,对于光刻工艺而言,对光刻机的工艺稳定性具有较高的要求,这样才能保证光刻后的器件具有一致的尺寸。如何对工艺质量进行评估,是本领域一项重要的问题。随着核心器件的尺寸不断缩小,核心结构尺寸进入到几十纳米或几个纳米尺寸,对制造工艺的稳定性要求越来越高,这种情况下,对工艺质量进行评估具有更高的需求。然而,传统的评估方式不够准确,影响对设备的选用以及工艺质量的针对性提升。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本申请实施例提供一种工艺 ...
【技术保护点】
1.一种工艺检测方法,其特征在于,所述方法包括:/n获取实际图像;所述实际图像为对实际结构进行扫描得到的,所述实际结构利用实际掩模进行第二光刻得到;/n基于图像与光刻参数的关联关系,确定所述实际图像对应的预测光刻参数;所述图像与光刻参数的关联关系利用测试图像和第一光刻的光刻参数建立,所述测试图像为对待测结构进行扫描得到的,所述待测结构利用测试掩模进行第一光刻得到;/n基于所述预测光刻参数和所述第二光刻的光刻参数的比较结果,确定工艺偏差值。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种工艺检测方法,其特征在于,所述方法包括:
获取实际图像;所述实际图像为对实际结构进行扫描得到的,所述实际结构利用实际掩模进行第二光刻得到;
基于图像与光刻参数的关联关系,确定所述实际图像对应的预测光刻参数;所述图像与光刻参数的关联关系利用测试图像和第一光刻的光刻参数建立,所述测试图像为对待测结构进行扫描得到的,所述待测结构利用测试掩模进行第一光刻得到;
基于所述预测光刻参数和所述第二光刻的光刻参数的比较结果,确定工艺偏差值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一光刻的光刻参数、所述第二光刻的光刻参数和预测光刻参数包括:曝光聚焦参数和/或曝光能量参数。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述实际图像具有第一特征,所述测试图像具有第二特征,所述图像与光刻参数的关联关系利用所述第二特征和第一光刻的光刻参数建立,所述基于图像与光刻参数的关联关系,确定所述实际图像对应的预测光刻参数,包括:
基于图像与光刻参数的关联关系,利用所述第一特征确定所述实际图像对应的预测光刻参数。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一特征和所述第二特征包括以下信息的至少一个:线宽、线宽粗糙度、轮廓粗糙度、灰度分布信息、灰度斜率信息。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的方法,其特征在于,所述图像与光刻参数的关联关系通过建立得到的机器学习模型体现。
技术研发人员:张利斌,韦亚一,马乐,高澎铮,刘伟晨,张双,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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