厚度测量装置制造方法及图纸

提供厚度测量装置，能够在大范围内高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光构件，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有受光区域，该受光区域具有多个像素，该像素接收向板状物照射被分光构件分光后的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；存储部，其将该像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按每个像素进行存储；以及波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录。

【技术实现步骤摘要】
厚度测量装置
本专利技术涉及对板状物的厚度进行测量的厚度测量装置。
技术介绍
在通过磨削装置对由交叉的多条分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片的背面进行磨削而薄化之后，通过切割装置和激光加工装置将晶片分割为各个器件芯片，并将分割得到的器件芯片应用于移动电话、个人计算机等电子设备。对晶片的背面进行磨削的磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；以及测量单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的厚度进行测量，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度。作为配设于该磨削装置的测量厚度的测量单元，公知有使探测器(传感器端子)与晶片的磨削面接触来测量晶片的厚度的接触型的厚度测量单元，但由于在使用该接触型的厚度测量单元时会给磨削面带来损伤，因此使用通过由从晶片的磨削面反射的光与透过晶片而从晶片的下表面反射的光的光路长度差生成的分光干涉波形来测量厚度的非接触型的测量单元(例如，参照专利文献1)。上述的测量厚度的测量单元也被用于将对于晶片具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，/n该厚度测量装置具有：/n卡盘工作台，其对板状物进行保持；以及/n厚度测量单元，其以非接触的方式测量该卡盘工作台所保持的板状物的厚度，/n该厚度测量单元包含：/n白色光源；/n分光构件，其使该白色光源所发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光照射；/n分束器，其引导该分光构件分光后的光，将该光照射到该卡盘工作台所保持的板状物的由X轴方向和Y轴方向规定的二维区域；/n二维图像传感器，其经由该分束器来接收从该板状物的二维区域的上表面和下表面反射的返回光；/n存储部，其将多个像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度存储为分...

【技术特征摘要】
20190109 JP 2019-0015841.一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，
该厚度测量装置具有：
卡盘工作台，其对板状物进行保持；以及
厚度测量单元，其以非接触的方式测量该卡盘工作台所保持的板状物的厚度，
该厚度测量单元包含：
白色光源；
分光构件，其使该白色光源所发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光照射；
分束器，其引导该分光构件分光后的光，将该光照射到该卡盘工作台所保持的板状物的由X轴方向和Y轴方向规定的二维区域；
二维图像传感器，其经由该分束器来接收从该板状物的二维区域的上表面和下表面反射的返回光；
存储部，其将多个像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度存储为分光干涉波形，其中，该多个像素构成该二维图像传感器，并且在与该板状物的该二维区域对应的X轴方向和Y轴方向上排列；
波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村展之，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP