锁封装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，插销体内设有第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述锁体使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于第一电路和第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，射频IC芯片和射频天线板电连接于所述射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本发明专利技术通过倒钩导通件将射频电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

【技术实现步骤摘要】
锁封装置
本专利技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。为实现上述目的，本专利技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；第一锁体包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；第二锁体包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离；以及插销体包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第二电路；其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。优选地，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；所述锁封装置包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端电连接于所述射频电路。优选地，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述插销段，且其两导通连接端分别串联于所述第二电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路电连接，且其与第一电路串联。优选地，所述第一限位结构和所述第二限位结构构造有与所述插销段配合连接的插孔，所述插孔的孔壁铺设有至少两个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第一电路以形成电连接；当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接。优选地，所述插孔的孔壁凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽容纳至少一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部。优选地，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述第一限位结构，且其两导通连接端分别串联于所述第一电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二电路电连接，且其与第二电路串联。优选地，所述插销段的表面铺设有至少两个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第二电路以形成电连接；当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接；其中，所述插销段的表面凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽可容纳一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，所述导电部位于限位槽内，所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。优选地，至少有一个所述滑行槽沿轴向设置，且/或至少有一个所述滑行槽沿周向设置。优选地，所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路；或者所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路。优选地，所述插销段的形状大致呈圆柱状，或者片状，或者板状，或者不规则形状。本专利技术通过倒钩导通件将所述第一电路和所述第二电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术锁封装置处于锁封状态时的一结构示意图；图2为本专利技术锁封装置的插销体的一结构示意图；图3为本专利技术锁封装置处于锁封状态时的一电路示意图；图4为本专利技术锁封装置的倒钩导通件安设在连接轴上的一实施例结构示意图；图5为本专利技术锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；图6为本专利技术锁封装置的倒钩导通件安设在连接轴上的另一实施例结构示意图；图7为本专利技术锁封装置处于锁封状态时的另一电路示意图；图8为本专利技术锁封装置的第一锁体和第二锁体卡合在一起的可视插孔的一结构示意图；图9为本专利技术锁封装置具有两个并联的第一处倒钩导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：/n射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；/n射频IC芯片；/n倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；/n第一锁体，包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；/n第二锁体，包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离；以及/n插销体，包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第二电路；/n其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。/n...

【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：
射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；
射频IC芯片；
倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；
第一锁体，包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；
第二锁体，包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离；以及
插销体，包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第二电路；
其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。


2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；
所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；
所述锁封装置包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端电连接于所述射频电路。


3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，
所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述插销段，且其两导通连接端串联于所述第二电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路电连接，且其与第一电路串联。


4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，
所述第一限位结构和所述第二限位结构构造有与所述插销段配合连接的插孔，所述插孔的孔壁铺设有至少两个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：发明
国别省市：广东;44