【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于锁封装置检测，涉及一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法。
技术介绍
1、随着科学技术的发展，rfid技术已经在锁封装置中大量的应用，现有的箱、柜、包、袋等在装有重要文件、现金或保密物品而需要将其锁封时，通常采用贴封条、上钥匙锁或电子密码锁来锁封，采用上述技术即增加了使用成本，且比较麻烦，安全也没法保障。
2、例如，钥匙锁需要配备专有的钥匙来进行解锁，而钥匙容易伪造，钥匙锁的保密性也存在不足，很不安全，电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理，特别是需要成批量的箱、柜、包、袋等运输或传送贵重物品时不能被同时验封，需逐个检验要很多人力和时间，极大的增加了使用成本。且钥匙锁、电子密码锁既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验、跟踪锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。
3、因此，需本领域的工程技术人员开发一种操作简单，使用方便、安全、可靠的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，进而完成拉片插入及锁封状态的检测。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，旨在解决
技术介绍
中存在的问题，实现识别具有可携带电子信息、操作简单、使用方便、安全、可靠的锁拉片插入及锁封状态的检测。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，包括锁封装置和拉片，所述锁封装置包括锁体和封签，所述锁体包括第一锁体和第二锁体，所述第一锁体和第二锁体相对设置，
3、将所述第一锁体的底部侧向延伸段与第二锁体的底部侧向延伸段以上下交错对接形成连接部，所述连接部上设有至少1个微动开关感应盲孔，所述微动开关感应盲孔与可识别电路连接；
4、将所述拉片放置于所述连接部上的预设位，当所述拉片上设有的连接柱底端与微动开关感应盲孔对应并导通时，触发所述可识别电路上预设的电路开关的闭合而形成回路；
5、基于所述可识别电路的电路开关的闭合及所述封签与第一锁体、第二锁体的锁合连接，所述锁封装置内置的rfid射频天线发出的电磁波信号，供所述电路管理单元匹配对接到外部设备；
6、当所述rfid射频天线通过电磁波信号与电路管理单元导通时，生成所述可识别电路对应的射频信息，所述外部设备根据读取的射频信息确定出所述拉片插入锁体为锁封状态。
7、优选地，所述电路管理单元设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述可识别电路设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述封签穿过第一锁体的槽孔进入第二锁体的槽孔内，使所述封签与第一锁体、第二锁体卡合连接，以使所述封签通过电路管理单元与第一锁体、第二锁体导电连接，其中，所述封签位于拉片的上方。
8、优选地，所述第一锁体和第二锁体内均设有可弹性复位的倒钩部件，所述倒钩部件包括第一倒钩件和第二倒钩件，所述封签内设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部上开设有若干凹槽，所述凹槽位于封签背面。
9、优选地，当所述第一倒钩件上的导电触点钩触于第一导电部的凹槽内形成电连接，及所述第二倒钩件上的导电触点钩触于第二导电部的凹槽内形成电连接时，所述rfid射频天线与电路管理单元导通，所述外部设备根据读取的射频信息确定出所述锁体为锁封状态。
10、优选地，当所述第一倒钩件上的导电触点钩触于第一导电部的凹槽内形成电连接，或所述第二倒钩件上的导电触点钩触于第二导电部的凹槽内形成电连接时，所述rfid射频天线与电路管理单元未导通。
11、优选地，当所述rfid射频天线通过电磁波信号与锁体内的电路管理单元未导通时，生成所述可识别电路对应的未导通射频信息，所述外部设备根据读取的未导通射频信息确定出所述拉片插入锁体为解锁状态或未锁状态。
12、优选地，所述可识别电路包括至少一个射频电路，所述射频电路包括射频ic芯片，所述射频ic芯片设置于锁体内。
13、优选地，当所述拉片未对应到预设位时，所述拉片上的连接柱底端与微动开关感应盲孔未对应导通时，所述可识别电路上预设的电路开关处于打开状态，所述可识别电路处于待断开状态。
14、本专利技术相对于现有技术的有益效果：
15、本专利技术提供一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，先检测可识别电路是否形成闭合回路，再检测rfid射频天线与电路管理单元是否导通连接，并通过外部设备读取射频信息判断出锁体为锁封状态、解锁状态或未锁状态，从而确认拉片是否插接入到位，实现识别具有可携带电子信息、操作简单、使用方便、安全、可靠的拉片插入的锁封状态检测。
16、为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
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1.一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，包括锁封装置和拉片，所述锁封装置包括锁体和封签，所述锁体包括第一锁体和第二锁体，所述第一锁体和第二锁体相对设置，所述第一锁体和第二锁体侧向均设有槽孔，其特征在于，所述锁体内设有电路管理单元和可识别电路，所述电路管理单元用于匹配对接外部设备及管控可识别电路，该检测方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，所述电路管理单元设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述可识别电路设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述封签穿过第一锁体的槽孔进入第二锁体的槽孔内，使所述封签与第一锁体、第二锁体卡合连接，以使所述封签通过电路管理单元与第一锁体、第二锁体导电连接，其中，所述封签位于拉片的上方。
3.根据权利要求2所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，所述第一锁体和第二锁体内均设有可弹性复位的倒钩部件，所述倒钩部件包括第一倒钩件和第二倒钩件，所述封签内设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部上开设有若干凹槽，所述凹槽位于封签背面。
4.根据权利要求3
5.根据权利要求4所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，当所述第一倒钩件上的导电触点钩触于第一导电部的凹槽内形成电连接，或所述第二倒钩件上的导电触点钩触于第二导电部的凹槽内形成电连接时，所述RFID射频天线与电路管理单元未导通。
6.根据权利要求5所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，当所述RFID射频天线通过电磁波信号与锁体内的电路管理单元未导通时，生成所述可识别电路对应的未导通射频信息，所述外部设备根据读取的未导通射频信息确定出所述拉片插入锁体为解锁状态或未锁状态。
7.根据权利要求1所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，所述可识别电路包括至少一个射频电路，所述射频电路包括射频IC芯片，所述射频IC芯片设置于锁体内。
8.根据权利要求1所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，当所述拉片未对应到预设位时，所述拉片上的连接柱底端与微动开关感应盲孔未对应导通时，所述可识别电路上预设的电路开关处于打开状态，所述可识别电路处于待断开状态。
...【技术特征摘要】
1.一种基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，包括锁封装置和拉片，所述锁封装置包括锁体和封签，所述锁体包括第一锁体和第二锁体，所述第一锁体和第二锁体相对设置，所述第一锁体和第二锁体侧向均设有槽孔，其特征在于，所述锁体内设有电路管理单元和可识别电路，所述电路管理单元用于匹配对接外部设备及管控可识别电路，该检测方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，所述电路管理单元设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述可识别电路设置于第一锁体和/或第二锁体内，所述封签穿过第一锁体的槽孔进入第二锁体的槽孔内，使所述封签与第一锁体、第二锁体卡合连接，以使所述封签通过电路管理单元与第一锁体、第二锁体导电连接，其中，所述封签位于拉片的上方。
3.根据权利要求2所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，所述第一锁体和第二锁体内均设有可弹性复位的倒钩部件，所述倒钩部件包括第一倒钩件和第二倒钩件，所述封签内设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部上开设有若干凹槽，所述凹槽位于封签背面。
4.根据权利要求3所述的基于锁封装置识别拉片插入的检测方法，其特征在于，当所述第一倒钩件上的导电触点钩触于第一导电部的凹槽内形成电连接，及所...
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