本实用新型专利技术公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一倒钩导通件的导通连接端电连接于第一电路，第二倒钩导通件的导通连接端电连接于第二电路当第二锁体与第一锁体卡合连接后，第一电路与第二电路电连接，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置时，第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与第一导电部和第二导电部电连接，使得第一电路、第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路。本实用新型专利技术的技术方案通过倒钩导通件将锁体内的电路和一次性锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。
【技术实现步骤摘要】
锁封装置
[0001]本技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件；所述第一锁体内设有第一电路，所述第一倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第一电路；所述第二锁体与所述第一锁体之间通过卡合结构实现可分离卡合连接，所述第二锁体内设有第二电路，所述第二倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接或者分离时，所述第一电路与所述第二电路通过所述卡合结构电连接或者断开；以及所述一次性锁封签表面设有至少两个导电部，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述一次性锁封签包括第三电路，所述一次性锁封签表面设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述第三电路以形成电连接；
[0005]其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路、所述第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路，且所述射频IC芯片电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。
[0006]优选地，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一
止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。
[0007]优选地，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时弹回原位。
[0008]优选地，所述一次性锁封签的表面凹设有至少一个滑行槽，至少一个所述导电部铺设于一所述滑行槽内壁，至少一个滑行槽内壁构造有至少一个所述止退结构。
[0009]优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，一所述导电部位于一所述限位槽内；
[0010]所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成所述止退结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续反向运动。
[0011]优选地，至少有一个所述滑行槽铺设有至少两个所述导电部。
[0012]优选地，所述射频IC芯片电连接于所述第一电路；
[0013]或者所述射频IC芯片电连接于所述第二电路；
[0014]或者所述射频IC芯片电连接于所述第三电路。
[0015]优选地，所述锁封装置还包括电路板、第三倒钩导通件和第四倒钩导通件，所述电路板安设于所述第一锁体或者第二锁体，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路两个接入端裸设于所述电路板表面；第三倒钩导通件和第四倒钩导通件安设于所述第一锁体或者第二锁体中的第四电路中；
[0016]当所述一次性锁封签未插入所述第一锁体或者第二锁体时，所述第三倒钩导通件和第四倒钩导通件的两倒钩与所述电路板第一电路的两接入端顶持触接而电连接，使得所述电路板第一电路和所述第四电路形成完整的导通电路。
[0017]优选地，所述第一锁体贯通有第一插孔，位于所述第一锁体内的所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述第一插孔内，所述第二锁体贯通有第二插孔，位于所述第二锁体内的所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部位于所述第二插孔内；
[0018]所述一次性锁封签形成有限位翼的一端长度尺寸大于所述所述第二插孔孔径的尺寸；
[0019]当所述第二锁体和所述第一锁体卡合连接时，所述第一插孔与所述第二插孔横向贯通，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置的过程中，所述一次性锁封签远离所述限位翼的一端穿过所述第二插孔插入所述第一插孔至所述限位翼抵接或者靠近或者抵持所述第二插孔的开口周边。
[0020]优选地，所述一次性锁封签的形状为板状形状，或者长条形，或者圆形，或者半圆形，或者椭圆形，或者长方体。
[0021]在本技术的技术方案中，锁封装置通过倒钩导通件将射频天线板和第一锁体和第二锁体内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的外界读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路、所述第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路，且所述射频IC芯片电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术锁封装置处于锁封状态一实施例的结构示意图；
[0024]图2为本技术锁封装置处于锁封状态的一实施例的电路示意图；
[0025]图3为本技术锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的一实施例结构示意图；
[0026]图4为本技术锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的另一实施例结构示意图；
[0027]图5为本技术锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；
[0028]图6为本技术锁封装置的电路板第一电路导通状态时的电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：射频天线板，所述射频天线板上铺设有射频天线；射频IC芯片；至少两个倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件；第一锁体，所述第一锁体内设有第一电路，所述第一倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第一电路；第二锁体，所述第二锁体与所述第一锁体之间通过卡合结构实现可分离卡合连接，所述第二锁体内设有第二电路，所述第二倒钩导通件的导通连接端电连接于所述第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接或者分离时，所述第一电路与所述第二电路通过所述卡合结构电连接或者断开；以及一次性锁封签，所述一次性锁封签表面设有至少两个导电部，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述一次性锁封签包括第三电路，所述一次性锁封签表面设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述第三电路以形成电连接；其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路、所述第二电路和第三电路形成完整的闭合射频电路，且所述射频IC芯片电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回。4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，所述一次性锁封签的表面凹设有至少一个滑行槽，至少一个所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：
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