温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一倒钩导通件的导通连接端电连接于第一电路，第二倒钩导通件的导通连接端电连接于第二电路当第二锁体与第一锁体卡合连接后，第一电路与第二电路...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。