电子封签板制造技术

本发明专利技术公开一种能够与外界电路连通的电子封签板，该电子封签板包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部。其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，导电部安设于封签本体的表面，封签本体内的电路通过导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm，阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件。本发明专利技术的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
电子封签板


[0001]本技术涉及封签
，尤其涉及一种具有RFID芯片电路的电子封签板。

技术介绍

[0002]随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，RFID技术目前在各行业广泛应用并发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，RFID电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的RFID芯片电路，无法实现一个电子封签内RFID芯片电路根据需要转化为多个RFID芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种能够与外界电路连通的电子封签，旨在实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种能够与外界电路连通的电子封签，电子封签包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封签板，其特征在于，包括：封签本体，所述封签本体的厚度为a，0cm＜a≤100cm；至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，所述射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，所述射频IC芯片安设于所述封签本体内；至少两个导电部，所述导电部安设于所述封签本体的表面，所述封签本体内的电路通过所述导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；以及至少一个阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体具有导电部的一面；其中，当外界电路的两接入点同时与射频IC芯片电路的两所述导电部电连接而连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。2.根据权利要求1所述的电子封签板，其特征在于，还包括：至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体周向排列。3.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，所述限位翼与所述封签本体连接处横向最大尺寸小于所述封签本体横向最大尺寸，所述限位翼与所述封签本体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向逐渐增大，所述封签本体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。4.根据权利要求3所述的电子封签板，其特征在于，所述射频IC芯片位于所述限位翼远离与所述封签本体的一侧。5.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，所述阻挡结构包括滑动斜面和阻挡面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：