电子封签板制造技术

本发明专利技术公开一种能够与外界电路连通的电子封签板，该电子封签板包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部。其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，导电部安设于封签本体的表面，封签本体内的电路通过导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm，阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件。本发明专利技术的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
电子封签板


[0001]本技术涉及封签
，尤其涉及一种具有RFID芯片电路的电子封签板。

技术介绍

[0002]随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，RFID技术目前在各行业广泛应用并发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，RFID电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的RFID芯片电路，无法实现一个电子封签内RFID芯片电路根据需要转化为多个RFID芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种能够与外界电路连通的电子封签，旨在实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种能够与外界电路连通的电子封签，电子封签包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，所述射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，所述射频IC芯片安设于所述封签本体内；所述导电部安设于所述封签本体的表面，所述封签本体内的电路通过所述导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；所述封签本体的厚度为a，0cm＜a≤100cm，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体具有导电部的一面；当外界电路的两接入点同时与射频IC芯片电路的两所述导电部电连接而连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。
[0005]优选地，至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体周向排列。
[0006]优选地，所述限位翼与所述封签本体连接处横向最大尺寸小于所述封签本体横向最大尺寸，所述限位翼与所述封签本体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向方向逐渐增大，所述封签本体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。
[0007]优选地，所述射频IC芯片位于所述限位翼远离与所述封签本体的一侧。
[0008]优选地，所述阻挡结构包括滑动斜面和阻挡面，所述滑动斜面和阻挡面远离所述封签本体的一端通过连接部连接，所述滑动斜面与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；
[0009]所述阻挡面与其在水平面上的正投影重合或者夹角呈锐角设置，当所述阻挡面受到水平方向的作用力时，施力物体与所述阻挡面抵持而被阻止继续向前运动，所述滑动斜面和阻挡面在水平面上正投影的位于连接部水平面上正投影的同一侧，或者连接部在水平
面上的正投影覆盖阻挡面在水平面上正投影；
[0010]所述连接部的表面为光滑曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。
[0011]优选地，所述限位翼其中包括左限位翼和右限位翼，所述连接处大致位于所述封签本体中部，所述射频IC芯片的数量大于等于一，且至少一个所述射频IC芯片位于所述左限位翼或者右限位翼。
[0012]优选地，所述封签本体沿长度方向至少设有两个间隔设置的所述导通段。
[0013]优选地，所述电子封签板内设有的电路数量大于等于一，所述电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻等。
[0014]优选地，所述封签本体内的电路表面覆盖有定型层而形成封签本体，所述定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质。
[0015]优选地，所述封签本体表面面凹设有若干个间隔排列的加强盲孔；
[0016]所述加强盲孔形状包括圆形、多边形、方形及不规则形状。
[0017]本技术的技术方案通过封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。板型封签本体中至少射频IC芯片电路表面覆盖有定型层，射频IC芯片电路的两导通段或者一个导通段位于封签本体的表面，板型封签本体与外界连接部件通过插接等连接方式，使得射频IC芯片电路通过两导通段与位于外界连接部件中的电路的两接入点触接而连通形成一个电路，此电路中包括与射频IC芯片相匹配的射频天线，读写设备或者读写器能够进行读取射频IC芯片信息，当反向拖拽板型封签本体时，阻挡结构阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，进而使得板型封签本体无法继续反向运动；当需要撤出板型封签本体时，剪断限位翼，从而切断射频IC芯片电路，继续向前推动封签本体，使得封签本体穿过外界连接部件而撤出。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术电子封签的第一实施例的结构示意图；
[0020]图2为图1中A的放大的结构示意图示意图；
[0021]图3为本技术电子封签的的第一实施例的另一角度的结构示意图；
[0022]图4为本技术电子封签的第一实施例的分解结构示意图；
[0023]图5为本技术电子封签的另一角度的结构示意图；
[0024]图6为本技术电子封签的第二实施例的结构示意图；
[0025]图7为本技术电子封签的第三实施例的结构示意图；
[0026]图8为本技术电子封签的的第三实施例的另一角度的结构示意图；
[0027]图9为本技术电子封签的第三实施例的另一结构示意图；
[0028]图10为本技术电子封签的第三实施例的另一结构示意图；
[0029]图11为本技术与电子封签配合使用的导电钩爪的结构示意图。
[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。
[0032]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封签板，其特征在于，包括：封签本体，所述封签本体的厚度为a，0cm＜a≤100cm；至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，所述射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，所述射频IC芯片安设于所述封签本体内；至少两个导电部，所述导电部安设于所述封签本体的表面，所述封签本体内的电路通过所述导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；以及至少一个阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体具有导电部的一面；其中，当外界电路的两接入点同时与射频IC芯片电路的两所述导电部电连接而连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。2.根据权利要求1所述的电子封签板，其特征在于，还包括：至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体周向排列。3.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，所述限位翼与所述封签本体连接处横向最大尺寸小于所述封签本体横向最大尺寸，所述限位翼与所述封签本体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向逐渐增大，所述封签本体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。4.根据权利要求3所述的电子封签板，其特征在于，所述射频IC芯片位于所述限位翼远离与所述封签本体的一侧。5.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，所述阻挡结构包括滑动斜面和阻挡面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：