锁封装置及具有锁封功能的设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种锁封装置和设备，包括射频天线、导电锁紧弹性运动件、锁体和锁封签，所述射频天线两侧分别电连接有第一连接电路和第二连接电路，至少一个导电锁紧弹性运动件与第一连接电路电连接，至少另一个导电锁紧弹性运动件与第二连接电路电连接，导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且受到斜向作用力能够弹起，撤走导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回，锁封签与锁体配合连接形成锁封装置的锁封状态，射频IC芯片安设于锁封签第一电路与射频天线形成完整的射频电路中。本发明专利技术的技术方案通过至少一个导电锁紧弹性运动件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。否处于锁封状态的检测。否处于锁封状态的检测。

【技术实现步骤摘要】
锁封装置及具有锁封功能的设备


[0001]本技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够被无线检测是否锁封的锁封装置以及具有锁封功能的设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取锁封装置内的射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线、射频IC芯片、导电锁紧弹性运动件、锁体和锁封签，所述射频天线的两端分别电连接有第一连接电路和第二连接电路；至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一连接电路电连接，至少另一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第二连接电路电连接，所述导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且在一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述导电锁紧弹性运动件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回；r/>[0005]所述锁体安设有所述射频天线和所述导电锁紧弹性运动件；以及所述锁封签起到锁封作用的构件，与所述锁体和所述导电锁紧弹性运动件配合连接形成所述锁封装置的锁封状态，所述锁封签内设有至少一个电路，其中一个电路命名为锁封签第一电路，当所述锁封装置处于锁封状态时，所述锁封签与至少两个导电锁紧弹性运动件凹凸卡紧位锁定连接，以同时实现锁封签第一电路与所述第一连接电路和第二连接电路电连接和检测信号电连接，所述射频IC芯片安设于所述锁封签第一电路与所述射频天线形成完整的射频电路中；
[0006]其中，所述锁封签第一电路包括n个断开处，每一断开处与一个导电锁紧弹性运动件可分离凹凸卡合连接而闭合或者断开，一导电锁紧弹性运动件尾端与一断开处的一端电连接，且其首端与所述断开处另一端可分离凹凸卡合连接而实现所述射频电路导通闭合或者断开，如此首尾相串联实现n个断开处锁紧检测，当每一断开处均闭合时，所述射频电路闭合导通，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，n≥2；
[0007]其中，在所述锁封签锁紧到位的情况下，所述锁封签被所述导电锁紧弹性运动件位置卡合后锁定进而形成锁封导通状态。
[0008]优选地，所述锁封签至少一面凹设有滑行槽，每一断开处未与所述导电锁紧弹性运动件连接的一端设有能够导电的导电部，所述导电部裸露于所述锁封签的表面，至少一个所述滑行槽内壁铺设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；
[0009]其中，命名与所述第一连接电路电连接的所述导电锁紧弹性运动件为第一导电锁紧弹性运动件，与所述第二连接电路电连接的导电锁紧弹性运动件为第二导电锁紧弹性运动件，命名与其对应的两导电部为第一导电部和第二导电部，一个所述滑行槽内壁铺设第一导电部且/或第二导电部，所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件分别通过与所述第一导电部和第二导电部顶持触碰实现所述射频电路导通。
[0010]优选地，锁封装置还包括电路板，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路的两接入端裸设于所述电路板表面；
[0011]其中，当所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件未与所述锁封签顶持触碰时，所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件均与所述电路板第一电路的两接入端顶持触碰而使得所述第一连接电路和第二连接电路与所述电路板第一电路导通。
[0012]优选地，锁封装置还包括另一所述第一导电锁紧弹性运动件，两个所述第一导电锁紧弹性运动件并联于所述第一连接电路的一接入端，其断开处的另一端并联两个所述第一导电部；
[0013]其中，当锁封装置处于锁封状态时，两个所述第一导电锁紧弹性运动件分别与两个所述第一导电部抵持电连接以导通所述射频电路。
[0014]优选地，所述射频天线为陶瓷天线，或者环形天线，或者电路板天线，或者线天线。
[0015]优选地，所述电路板天线包括射频天线板，所述射频天线板一面铺设有金属层，另一面铺设有天线，所述射频天线板的厚度为0.1mm～100mm之间任一值。
[0016]优选地，所述锁体包括第一锁体和第二锁体，所述第一锁体包括塑料外壳和金属内壳，所述塑料外壳内部开设有第一容纳槽，所述金属内壳内部开设有第二容纳槽，所述金属内壳容纳于所述第一容纳槽内，所述第一容纳槽内壁设有与所述金属内壳配合的限位结构，使得所述第一容纳槽的顶壁与所述第二容纳槽的顶壁之间形成容纳空间，所述电路板天线安设于所述容纳空间内，所述电路板天线铺设有金属层的一面朝向所述第二容纳槽的顶壁；
[0017]所述第二锁体与所述第一锁体可分离卡合连接，所述金属内壳贯通有第一插孔，所述第一插孔与所述第二容纳槽相通，所述电路板位于所述第二容纳槽内，所述导电锁紧弹性运动件具有受力斜面的一端位于所述第一插孔内，所述第二锁体贯通有第二插孔；锁封签本体一端形成有限位翼，所述锁封签本体具有所述限位翼的一端的长度尺寸大于所述第二插孔的开口处的孔径尺寸，当所述第二锁体和所述第一锁体卡合连接后，所述第一插孔与所述第二插孔贯通，所述锁封签另一端穿过所述第二插孔至所述第一插孔锁封位置，使得锁封装置形成锁封状态，且所述限位翼位于所述第二插孔开口的周边，所述锁封签本体插入所述第一插孔和所述第二插孔的部分与所述第一插孔和所述第二插孔间隙配合连接，且间隙大于零。
[0018]优选地，所述射频IC芯片位于所述锁封签内的锁封签第一电路中；
[0019]或者所述射频IC芯片位于所述第一锁体内；
[0020]或者所述射频IC芯片位于所述第二锁体内。
[0021]优选地，所述导电锁紧弹性运动件为倒钩导通件，或者顶针/顶柱，或者薄片。
[0022]优选地，所述倒钩导通件包括倒钩，所述倒钩包括所述受力斜面和卡钩槽，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成所述受力斜面，所述锁封签的表面构设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，使得所述锁封签插入所述第一插孔后进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。
[0023]优选地，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述导电部位于一限位槽内；
[0024]所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：射频天线，所述射频天线的两端分别电连接有第一连接电路和第二连接电路；射频IC芯片；导电锁紧弹性运动件，至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一连接电路电连接，至少另一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第二连接电路电连接，所述导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且在一端构造有受力斜面，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述导电锁紧弹性运动件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述导电锁紧弹性运动件能够朝向原位弹回；锁体，所述锁体安设有所述射频天线和所述导电锁紧弹性运动件；以及锁封签，所述锁封签起到锁封作用的构件，与所述锁体和所述导电锁紧弹性运动件配合连接形成所述锁封装置的锁封状态，所述锁封签内设有至少一个电路，其中一个电路命名为锁封签第一电路，当所述锁封装置处于锁封状态时，所述锁封签与至少两个导电锁紧弹性运动件凹凸卡紧位锁定连接，以同时实现锁封签第一电路与所述第一连接电路和第二连接电路电连接和检测信号电连接，所述射频IC芯片安设于所述锁封签第一电路与所述射频天线形成完整的射频电路中；其中，所述锁封签第一电路包括n个断开处，每一断开处与一个导电锁紧弹性运动件可分离凹凸卡合连接而闭合或者断开，一导电锁紧弹性运动件尾端与一断开处的一端电连接，且其首端与所述断开处另一端可分离凹凸卡合连接而实现所述射频电路导通闭合或者断开，如此首尾相串联实现n个断开处锁紧检测，当每一断开处均闭合时，所述射频电路闭合导通，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，n≥2；其中，在所述锁封签锁紧到位的情况下，所述锁封签被所述导电锁紧弹性运动件位置卡合后锁定进而形成锁封导通状态。2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，所述锁封签至少一面凹设有滑行槽，每一断开处未与所述导电锁紧弹性运动件连接的一端设有能够导电的导电部，所述导电部裸露于所述锁封签的表面，至少一个所述滑行槽内壁铺设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm；其中，命名与所述第一连接电路电连接的所述导电锁紧弹性运动件为第一导电锁紧弹性运动件，与所述第二连接电路电连接的导电锁紧弹性运动件为第二导电锁紧弹性运动件，命名与其对应的两导电部为第一导电部和第二导电部，一个所述滑行槽内壁铺设第一导电部且/或第二导电部，所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件分别通过与所述第一导电部和第二导电部顶持触碰实现所述射频电路导通。3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，还包括：电路板，所述电路板内设有至少一个电路，其中一个命名为电路板第一电路，所述电路板第一电路的两接入端裸设于所述电路板表面；其中，当所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件未与所述锁封签顶持触碰时，所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件均与所述电路板第一电路的两接入端顶持触碰而使得所述第一连接电路和第二连接电路与所述电路板第一电路导通。4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，还包括：
另一所述第一导电锁紧弹性运动件，两个所述第一导电锁紧弹性运动件并联于所述第一连接电路的一接入端，其断开处的另一端并联两个所述第一导电部；其中，当锁封装置处于锁封状态时，两个所述第一导电锁紧弹性运动件分别与两个所述第一导电部抵持电连接以导通所述射频电路。5.根据权利要求1至4中任一项所述的锁封装置，其特征在于，所述射频天线为陶瓷天线，或者环形天线，或者电路板天线，或者线天线；其中，所述电路板天线包括射频天线板，所述射频天线板一面铺设有金属层，另一面铺设有天线，所述射频天...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：