电子封签制造技术

本技术公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，电路的接入点安设于封签本体的表面，接入点裸露于封签本体的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，导电部的最大宽度尺寸为b，0cm＜b≤100cm，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体的表面。本技术的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封签，尤其涉及一种具有rfid芯片电路的电子封签。

技术介绍

1、随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，rfid技术目前在各行业广泛应用并发展，使用rfid技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把rfid技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，rfid电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，rfid电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的rfid芯片电路，无法实现一个电子封签内rfid芯片电路根据需要转化为多个rfid芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种具有电路的电子封签，电子封签至少有一个电路，并通过导电部与外界电路连接而导通，旨在电子封签内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。

2、为实现上述目的，本技术提供一种能够与外界电路连通的电子封签，电子封签包括封签本体、至少一个电路和至少一个阻挡结构，所述电路安设于所述封签本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子封签，其特征在于，包括:封签本体;至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，电路的接入点安设于所述封签本体的表面，所述接入点裸露于所述封签本体的部分称为导电部，所述导电部的表面为导电触点面，所述导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，所述导电部的最大长度尺寸为a，0cm{<}a{<}100cm，所述导电部的最大宽度尺寸为b，0cm{<}b{<}100cm;以及至少一个阻挡结构,所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件所述阻挡结构位于所述封签本体的表面:其中，所述封签本体内的电路中的第一电路的一个接入点安设于所述封签本体的一表面形成导电部...

【技术特征摘要】

1.一种电子封签，其特征在于，包括:封签本体;至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，电路的接入点安设于所述封签本体的表面，所述接入点裸露于所述封签本体的部分称为导电部，所述导电部的表面为导电触点面，所述导电部与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，所述导电部的最大长度尺寸为a，0cm{<}a{<}100cm，所述导电部的最大宽度尺寸为b，0cm{<}b{<}100cm;以及至少一个阻挡结构,所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件所述阻挡结构位于所述封签本体的表面:其中，所述封签本体内的电路中的第一电路的一个接入点安设于所述封签本体的一表面形成导电部，所述第一电路的另一个接入点与外界第一电路的一个接入点直接连接，当所述第一电路的导电部与所述外界的第一电路的另一个接入点触接而使得两电路连通时，所述第一电路与所述外界电路连接变成一个连通的电路，还包括卡扣结构，所述卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得所述电子封签反向无法退出，所述卡扣结构位于所述封签本体的后端:其中，当所述封签本体内至少一个电路与所述外界连接部件内的至少一个电路连通时，所述卡扣结构与所述外界连接部件卡今固定，所述卡扣结构包括至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体周向排列:或者所述卡扣结构为形成于所述封签本体后端的至少一个限位孔，所述外界连接部件设有与其配合的至少一个限位柱，所述限位柱插入所述限位孔使得所述封签本体位置固定，所述封签本体的形状可以为板形、柱形、圆形、椭圆形、多边形、方体、不规则形状体;其中，板形的封签本体至少一表面设有所述导电部，所述导电部沿板形的封签本体的长度方向排列且/或沿板形的封签本体的宽度方向排列，柱形封签本体轴设有导电部，且/或周设有导电部，且/或柱形封签本体的两端设有导电部。

2.根据权利要求1所述的电子封签，其特征在于，还包括:至少一个射频 ic 芯片，至少一个所述射频ic 芯片连接于所述第一电路内，当所述第一电路与所述外界的第一电路连通时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：