封签板制造技术

本技术公开一种能够与外界电路连通的封签板，该封签板包括板本体、至少两个导电部、和至少一个电路，板本体的表面沿长度方向凸设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的板本体围成一滑行槽电路安设于封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，导电部安设于板本体的表面，板本体内的电路通过导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于板本体的表面且形成长度尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm。本技术的技术方案板本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封签，尤其涉及一种具有rfid芯片电路的封签板。

技术介绍

1、随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，rfid技术目前在各行业广泛应用并发展，使用rfid技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把rfid技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，rfid电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，rfid电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的rfid芯片电路，无法实现一个电子封签内rfid芯片电路根据需要转化为多个rfid芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提供一种具有电路的封签板，封签板至少有一个电路具有两导电部，并通过两导电部与外界电路连接而导通，旨在电子封签内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。

2、为实现上述目的，本专利技术提供一种能够与外界电路连通的封签板，该封签板包括板本体、至少两个导电部、和至少一个电路，所述板本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封签板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的封签板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封签板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的封签板，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种封签板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封签板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的封签板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封签板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封签...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：