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本技术公开一种能够与外界电路连通的封签板，该封签板包括板本体、至少两个导电部、和至少一个电路，板本体的表面沿长度方向凸设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的板本体围成一滑行槽电路安设于封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，射...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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