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本技术公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，电路的接入点安设于封签本体的表面，接入点裸露于封签本体的部分称为导电部，导电部的表面为导电触点面，导电部与外界电路的接入...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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