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本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签板，该电子封签板包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部。其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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