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本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，插销体内设有第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述锁体使得所述锁封装置形成锁封状态...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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