【技术实现步骤摘要】
锁封装置
本专利技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够被无线检测是否锁封的锁封装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。为实现上述目的，本专利技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板上安设有射频天线，所述倒钩导通件一端具...
【技术保护点】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：/n射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；/n射频IC芯片；/n倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；/n锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电...
【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：
射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；
射频IC芯片；
倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；
锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及
锁封签，所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于所述锁封签第一电路中；
其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件的倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；
其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。
2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述锁封签第一电路中以形成电连接；
当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触接以形成电连接。
3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩导通件的数量至少为一个，其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；
当所述锁体封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点与所...
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