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本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板上安设有射频天线，倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，倒钩的表面设有导电触点，锁体安装有射频天线板和倒钩导通件，锁体内设有锁体第...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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