锁封装置和柜子/箱子/盒子制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种锁封装置和柜子/箱子/盒子，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，第一锁体安装有倒钩导通件，第一锁体内设有第一电路，第二锁体内包括第二电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与第一电路电连接，至少一个导电部与所述第二电路电连接，当第二锁体插入第一锁体到第一预设位置后，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，射频IC芯片和射频天线位于第一电路和第二电路形成的完整的射频电路中，从而使射频IC芯片可被识读。本发明专利技术的技术方案通过倒钩导通件将第一电路和第二电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

【技术实现步骤摘要】
锁封装置和柜子/箱子/盒子
本专利技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置和应用该锁封装置的柜子/箱子/盒子。
技术介绍
随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。为实现上述目的，本专利技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，所述射频天线板包括射频天线，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件能够朝向原位弹回；所述第一锁体安装有所述倒钩导通件，所述第一锁体内设有第一电路，至少一个所述倒钩导通件的导通连接端与所述第一电路电连接；以及所述第二锁体包括相互连接的连接段和限位部，所述连接段的表面设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个导电部与所述第二电路电连接；其中，当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；其中，所述连接段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述连接段进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述连接段继续向后运动。优选地，所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部串联于所述第二电路中以形成电连接，；当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩中的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，从而使得所述第一电路和所述第二电路电连接。优选地，所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路。优选地，所述第一锁体贯通有用于所述连接段插入的插孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内，所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后，所述第一电路和所述第二电路闭合导通。优选地，所述连接段的形状大致呈圆柱形设置，所述连接段包括柱体，所述限位部形成于所述柱体一端，所述柱体与所述限位部连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，至少所述柱体远离所述限位部的一端朝向自由端的方向直径尺寸逐渐减小，所述柱体设有至少一个所述导电部，或者，所述柱体设有至少一个所述导电部，且所限位部的表面设有至少一个所述导电部；或者，所述柱体远离所述限位部的一端周设有卡合限位部，所述卡合限位部与所述柱体连接处形成第二台阶面。优选地，当所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后，所述限位部部分或者全部插入所述插孔；或者所述限位部抵接在所述插孔的开口周边。优选地，所述柱体沿轴向设有至少两个滑行槽，且两所述滑行槽并行间隔设置，所述第一导电部和所述第二导电部分别铺设于两所述滑行槽内壁。优选地，所述柱体轴向设有至少一个大致呈Z或者L型的滑行槽，所述Z或者L型的滑行槽内壁铺设至少一个导电部。优选地，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，至少一所述导电部位于一限位槽内；所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止倒钩继续运动，所述该侧壁构成止退结构。优选地，所述连接段的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述第二锁体的表面，当所述连接段插入所述插孔到第一预设位置后，所述限位部抵接或抵持在所述插孔的开口周边。优选地，所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述第一锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴；所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件一端表面盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述倒钩导通件通过所述扭簧实现弹性运动。本专利技术还提出了一种柜子/箱子/盒子，包括如上所述的锁封装置。本专利技术的技术方案通过倒钩导通件将第一电路和第二电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术锁封装置一实施例的立体结构示意图；图2为本专利技术锁封装置的射频天线板一实施例的立体结构示意图；图3为本专利技术锁封装置处于锁封状态的一实施例的电路示意图；图4为本专利技术锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的一实施例结构示意图；图5为本专利技术锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；图6为本专利技术锁封装置的多个倒钩导通件连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：/n射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；/n射频IC芯片；/n倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件能够朝向原位弹回；/n第一锁体，所述第一锁体安装有所述倒钩导通件，所述第一锁体内设有第一电路，至少一个所述倒钩导通件的导通连接端与所述第一电路电连接；以及/n第二锁体，所述第二锁体包括相互连接的连接段和限位部，所述连接段的表面设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个导电部与所述第二电路电连接；/n其中，当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；/n其中，所述连接段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述连接段进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述连接段继续向后运动。/n...

【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：
射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；
射频IC芯片；
倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件能够朝向原位弹回；
第一锁体，所述第一锁体安装有所述倒钩导通件，所述第一锁体内设有第一电路，至少一个所述倒钩导通件的导通连接端与所述第一电路电连接；以及
第二锁体，所述第二锁体包括相互连接的连接段和限位部，所述连接段的表面设有至少一个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，所述第二锁体内包括第二电路，至少一个导电部与所述第二电路电连接；
其中，当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，使得所述第一电路和所述第二电路闭合导通，所述射频IC芯片和所述射频天线位于所述第一电路和所述第二电路形成的完整的射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；
其中，所述连接段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述连接段进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述连接段继续向后运动。


2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部串联于所述第二电路中以形成电连接，；
当所述连接段远离所述限位部的一端插入所述第一锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩中的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，从而使得所述第一电路和所述第二电路电连接。


3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，
所述射频IC芯片电连接于所述第二电路，所述射频天线电连接于所述第一电路；
或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路；
或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路；
或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路，所述射频天线电连接于所述第二电路。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：发明
国别省市：广东;44