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本发明公开一种锁封装置和柜子/箱子/盒子，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体和第二锁体，第一锁体安装有倒钩导通件，第一锁体内设有第一电路，第二锁体内包括第二电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与第一电路电连接，至少...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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