Wi-Fi智能模块制造技术

技术编号:24824007 阅读:89 留言:0更新日期:2020-07-08 09:08
本实用新型专利技术提供了一种Wi‑Fi智能模块,包括:具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件,所述封装模块包含多个互联的线路,所述元件的一侧面具有至少一个触点,所述触点与所述线路电连接。在本实用新型专利技术提供的Wi‑Fi智能模块中,采用嵌入式和线路集成的方式,可以减少Wi‑Fi智能模块的尺寸,使其更加小型化。

【技术实现步骤摘要】
Wi-Fi智能模块
本技术涉及网络传输
,尤其是涉及一种Wi-Fi智能模块。
技术介绍
随着近年来智能终端产业的快速发展,智慧手机、平板计算机、汽车自动驾驶技术都离不开无线通信核心技术,市场对无线智能模块的需求日益增长,进而带无线智能模块整设计与研发技术设计不断扩展,无线智能模块的需求量也不断增长。第6代Wi-Fi无线智能模组Wi-Fi标准802.11ax也称为Wi-Fi6(第6代Wi-Fi),是无线技术持续创新所取得的最新成果。这项标准以强大的802.11ac为基础,进一步提升了效率、灵活性和可扩展性,使新网络和现有网络能够满足下一代应用对速度和容量的更高要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种Wi-Fi智能模块,使得Wi-Fi智能模块更加小型化。为了达到上述目的,本技术提供了一种Wi-Fi智能模块,包括:具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件,所述封装模块包含多个互联的线路,所述元件的一侧面具有至少一个触点,所述触点与所述线路电连接。可选的,在所述的Wi-Fi智能模块中,所述腔体位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Wi-Fi智能模块,其特征在于,包括:具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件,所述封装模块包含多个互联的线路,所述元件的一侧面具有至少一个触点,所述触点与所述线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种Wi-Fi智能模块,其特征在于,包括:具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件,所述封装模块包含多个互联的线路,所述元件的一侧面具有至少一个触点,所述触点与所述线路电连接。


2.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块,其特征在于,所述腔体位于所述封装模块的顶部。


3.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块,其特征在于,所述元件包括芯片、片式电阻器和片式电容器。


4.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块,其特征在于,多个所述互联的线路组成多个叠层。


5.如权利要求1所述的Wi-Fi智能...

【专利技术属性】
技术研发人员:向世海
申请(专利权)人:纮华电子科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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