Wi-Fi智能模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种Wi‑Fi智能模块，包括：具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。在本实用新型专利技术提供的Wi‑Fi智能模块中，采用嵌入式和线路集成的方式，可以减少Wi‑Fi智能模块的尺寸，使其更加小型化。

【技术实现步骤摘要】
Wi-Fi智能模块
本技术涉及网络传输
，尤其是涉及一种Wi-Fi智能模块。
技术介绍
随着近年来智能终端产业的快速发展，智慧手机、平板计算机、汽车自动驾驶技术都离不开无线通信核心技术，市场对无线智能模块的需求日益增长，进而带无线智能模块整设计与研发技术设计不断扩展，无线智能模块的需求量也不断增长。第6代Wi-Fi无线智能模组Wi-Fi标准802.11ax也称为Wi-Fi6(第6代Wi-Fi)，是无线技术持续创新所取得的最新成果。这项标准以强大的802.11ac为基础，进一步提升了效率、灵活性和可扩展性，使新网络和现有网络能够满足下一代应用对速度和容量的更高要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种Wi-Fi智能模块，使得Wi-Fi智能模块更加小型化。为了达到上述目的，本技术提供了一种Wi-Fi智能模块，包括：具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述腔体位于所述封装模块的顶部。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述元件包括芯片、片式电阻器和片式电容器。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，多个所述互联的线路组成多个叠层。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述所述元件的底面上还分别具有金属层。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述金属层耦合在所述封装模块上。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述金属层为促进热扩散的导热材料。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述金属层为金属箔层。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述芯片为功率电子芯片。可选的，在所述的Wi-Fi智能模块中，所述芯片为高性能逻辑芯片。在本技术提供的Wi-Fi智能模块中，Wi-Fi智能模块包括具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接，采用嵌入式和线路集成的方式，可以减少Wi-Fi智能模块的尺寸，使其更加小型化。进一步的，元件采用片式元件，可以直接使用表面贴装技术贴装元件，进一步减少了Wi-Fi智能模块的尺寸。附图说明图1是本技术实施例的Wi-Fi智能模块的结构示意图；图中：110-腔体、120-封装模块、130-元件、131-芯片、132-片式电阻器、133-片式电容器、140-金属层。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。参照图1，本技术提供了一种Wi-Fi智能模块，包括：具有腔体110的封装模块120、位于所述腔体110内的元件130，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件130的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。进一步的，所述腔体110位于所述封装模块120的顶部。整个Wi-Fi智能模块都是集成的，同时，对元件130的安装也尽量使用嵌入式以节省整个Wi-Fi智能模块的尺寸。在本技术的其他实施例中，腔体110也可以在封装模块120的侧面或者底部，腔体110用于安装元件130，元件130与封装模块之间会进行电流传输。进一步的，所述元件包括芯片131、片式电阻器132和片式电容器133。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式电阻器132和片式电容器133进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电模块。采用倒装片的板极组装密度低,但是它的组装工艺却不像倒装片那么复杂，没有倒装片的裸芯片处理问题，基本上与SMT的组装工艺相一致，并且可以像SMT那样进行预测和返工,这些无法比拟的优点，后续将使得以迅速发展并进入实用化量产阶段，使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在第6代Wi-Fi无线智能模块内部的基础上设计与外部电路连接的扁平引线，借助SMT组装在普通的PCB上就实现了系统或系统的功能。由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品，以表面安装类型的封装为主，表面安装技术被称作电子封装领域的一场革命，内部设计间距及元件小与之相适应相互信号干扰是现在最大的技术挑战。进一步的，多个所述互联的线路组成多个叠层。封装模块120将线路以叠层的方式呈现，可以减少封装模块120的尺寸。进一步的，所述元件130的底面上还分别具有金属层140。由于现在采用的都是贴片类的元件，并且芯片也是向小型化发展，所以多个元件和芯片集成之后，散热较难，因此，可以在芯片和元件的底面分别加一金属层，帮助散热。进一步的，所述金属层140耦合在所述封装模块120上。元件130和封装模块120之间会进行电流传输，因此，会一定程度上产生热量，在所述元件130上加上金属层140耦合在封装模块上，可以减少元件、封装模块或者两者之间产生的热量。进一步的，所述金属层140为促进热扩散的导热材料。采用导热材料做成的金属层140可以增加散热。进一步的，所述金属层140为金属箔层。芯片131的侧面，顶面可以是低欧姆触点，电流可以在低欧姆触点和芯片的前部触点的组之间垂直地流动。芯片可以是功率电子芯片。低欧姆触点可以例如通过与金属层的电连接被电连接到在封装模块中形成的一个或多个通路(via)。芯片131可以是高性能逻辑芯片，金属层可以具有促进热扩散的导热特性。进一步的，本技术的Wi-Fi智能模块将采用与802.11ac相似的明确波束成形程序。在这个程序中，波束成形器会使用Null数据封包启动信道探测程序，而波束成形接收端则会测量通道，并使用波束成形反馈架构(当中包含压缩的反馈矩阵)做出回应。波束成形器将使用这项信息来运算信道矩阵。随后，波束成形接收端就能使用这个通道矩阵，将射频能量运用在每位使用者身上。进一步的，本技术的Wi-Fi智能模块采用了两种作业模式，分别是单一使用者与多使用者。在单一用户序列模式中，只要无线终端取得媒体存取权，就会每次进行一个数据传送和接收作业。在多用户模式下，可同步进行多个非无线接入和无线终端作业本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Wi-Fi智能模块，其特征在于，包括：具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种Wi-Fi智能模块，其特征在于，包括：具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。


2.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块，其特征在于，所述腔体位于所述封装模块的顶部。


3.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块，其特征在于，所述元件包括芯片、片式电阻器和片式电容器。


4.如权利要求1所述的Wi-Fi智能模块，其特征在于，多个所述互联的线路组成多个叠层。


5.如权利要求1所述的Wi-Fi智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：向世海，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31