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本实用新型提供了一种Wi‑Fi智能模块，包括：具有腔体的封装模块、位于所述腔体内的元件，所述封装模块包含多个互联的线路，所述元件的一侧面具有至少一个触点，所述触点与所述线路电连接。在本实用新型提供的Wi‑Fi智能模块中，采用嵌入式和线路集成...
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