一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法技术

本发明专利技术涉及显示技术，具体涉及一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应。微型LED结构体的转印组件，包括带有孔阵列的转印基板、形成在转印基板背面的驱动电路、填充于转印基板孔阵列中的压电材料、形成在压电材料或转印基板上的粘附层，压电材料受控于驱动电路。本发明专利技术提供了一种全新的可以准确地转印到另一基底上的微型LED结构体、即使重复转印工艺也可以保持其与微型LED结构体的结合力的转印组件，以及用于可执行微型LED结构体的选择性转印的微型LED结构体和转印组件及使用其的转印方法。

【技术实现步骤摘要】
一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法
本专利技术属于显示
，尤其涉及一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiodes，简称“LED”)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。随着发光二极管技术的发展，LED可以作为节能型照明光源，取代原有低光效的白炽灯和有汞污染的荧光灯。同时，除了应用于现有的传统照明的范围之外，为了将LED应用各种领域而进行各种尝试，具体地，正在从低功率柔性显示装置、可穿戴和可附着的信息显示装置、将导电纤维和LED光源结合的光子纺织物的领域、身体可附着和可植入的医疗装置、用于验证光遗传学有效性的生物融合领域、头戴式显示器和无线通信领域等出现各种应用结果。通常，LED芯片越小，能够克服无机材料在弯曲时由于其特性而断裂的问题。此外，通过将LED芯片转印到柔性基底上，能够赋予LED芯片柔性，从而在前述的各种领域中广泛使用LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型LED结构体，其特征是，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型LED结构体，其特征是，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应。


2.如权利要求1所述的微型LED结构体，其特征是，1μm≤通孔直径≤50μm。


3.如权利要求1所述的微型LED结构体，其特征是，目标基底上分布有微型管阵列，1μm≤微型管高度≤100μm，1μm≤微型管直径≤50μm，且微型管直径略小于通孔直径；目标基底选用蓝宝石、硅、碳化硅中任意一种。


4.基于权利要求1所述微型LED结构体的转印组件，其特征是，包括带有孔阵列的转印基板、形成在转印基板背面的驱动电路、填充于转印基板孔阵列中的压电材料、形成在压电材料或转印基板上的粘附层，压电材料受控于驱动电路。


5.如权利要求4所述的转印组件，其特征是，10μm≤孔阵列的高度≤20μm，且每个孔的尺寸小于微型LED结构体的尺寸。


6.如权利要求4所述的转印组件，其特征是，压电材料采用通电后收缩或伸长的材料中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周圣军，蓝树玉，雷宇，钱胤佐，
申请(专利权)人：武汉大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42