一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板制造技术

本发明专利技术提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3‑6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1‑25):1。采用本发明专利技术提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
本专利技术属于电子材料
，涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板。
技术介绍
5G通信技术是移动通信技术的第5代系统，面向2020年后移动通信的需求，满足于移动互联网和万物互联网业务的发展需求。相对于4G通信技术，5G通信技术具有更快的信息传输速率，更强的频谱利用效率，更低的延时，更可靠的信息传输和更高的链接密度等。为了满足第5代通信时代的无线通信产品的设计需求，MIMO天线、有源天线、多层板天线的产品设计成为5G时代的必然趋势。对于5G通信技术中天线应用领域，要求所使用的基材具有稳定的介电常数、低的介电损耗、良好的多层PCB加工性能、良好的机械性能以及低的成本等，对CCL带来了新的机遇与挑战。传统PTFE基材具有低的介电常数、低的介电损耗，已经广泛应用于射频微波领域。但由于基材在PCB加工过程中存在钻孔工序存在毛刺，除胶工序需要奈钠处理，沉铜工序孔壁不易上铜，绿油工序存在附着力差易绿油气泡，锣板工序存在板边毛边，多层板对位偏移等问题，且传统PTFE基材模量低、热膨胀系数大，导致PCB板相位波动大，致PTFE材料无法满足大部分的5G时代的天线产品设计需求，市场的趋势正在朝热固性材料转变。在天线的设计中，介质基板材料的介电常数和厚度的稳定性、一致性，是影响天线的增益以及其他性能的重要指标。介质基板的厚度变化偏差会造成天线的效率降低。在天线的设计中，介质层厚度的偏差是比介电常数稳定性对天线效能影响更大的因素。同时，厚度的偏差，也会导致树脂含量不一样，树脂含量不一样，也直接影响介电常数的稳定性。CN108164834A公开了一种树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板，该树脂组合物含有三元乙丙橡胶、聚丁二烯、有机过氧化物及溶剂，该树脂组合物中，所述三元乙丙橡胶的含量为100重量份，所述聚丁二烯的含量为5-30重量份，所述有机过氧化物的含量为0.1-10重量份；另外该专利技术还提供一种应用所述树脂组合物的胶片以及应用所述树脂组合物制得的电路板，虽然该专利技术的树脂组合物具有较低的介电常数，但是其厚度一致性以及介电常数一致性较差。US6048807公开了一种树脂组合物，包括热固性聚丁二烯或聚异戊二烯树脂，乙烯丙烯橡胶和任选的热塑性不饱和丁二烯或含异戊二烯的聚合物，颗粒填料，阻燃添加剂，固化剂和有纺或无纺布，最后得到的电路基板具有较好的热老化性能以及较低的介电常数，但是并未提及基板的厚度均匀性以及介电常数均匀性问题。因此，需要开发一种新的树脂组合物，使利用其制备的天线用介质基板具有低介电常数、低介电损耗且厚度以及介电性能的均匀性均较优，以便于满足低介电常数天线基板的性能要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板。采用本专利技术提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂。其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3-6％，例如3.2％、3.4％、3.5％、3.7％、3.8％、4％、4.2％、4.5％、4.7％、4.8％、5％、5.2％、5.5％、5.7％、5.8％、5.9％等，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1-25):1，例如2:1、4:1、5:1、7:1、10:1、12:1、15:1、18:1、20:1、22:1、24:1等。在本专利技术中，同时加入树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料，二者协同增效，可以改善树脂组合物在制备介质基板时的粘度和流胶现象，并且可以改善介质基板的厚度一致性以及介电常数一致性，使利用本专利技术提供的树脂组合物制备得到的介质基板厚度一致性和介电常数一致性均较优。在制备介质基板时，本领域技术人员通常会选用双键含量高、分子量低的树脂作为主体树脂，双键含量高是为了保证树脂有足够高的交联密度，分子量低是为了保证树脂能够较好的浸润填料和玻纤布。但是选择分子量低的树脂，会导致混胶时，胶液粘度较低，没有粘滞性，进而导致中空微球出现上浮，同时非中空的无机填料出现下沉，从而导致胶液中的中空和非中空填料分散不均匀，最终影响产品介电常数的稳定性和一致性；除此之外，胶液的粘度较低，上胶时易出现流挂现象，最终导致生产的粘结片表观出现条纹，从而影响产品的厚度稳定性和一致性；最后，分子量低的树脂受热熔融后，其熔融粘度非常低，在受到高温压机的压力时，低树脂熔融粘度的树脂就会流出来，从而导致基板的厚度不均匀，进而导致介电常数不均匀，同时，流出来的树脂还会污染高温压机的钢板，高温固化后的树脂硬度极高，非常难以清洁，严重影响生产效率。而树脂熔融粘度调节材料的加入，可以增加胶液的粘度，粘液有一定的粘滞性，中空微球上浮的趋势被减慢，同时非中空的无机填料下沉的趋势也被减慢，从而保证胶液中的中空和非中空填料分散均匀，最终保证产品介电常数的稳定性和一致性；另一方面，树脂熔融粘度调节材料的加入，除了可以调节胶液的粘度，还可以提高粘结片的成膜性，在上胶时不会出现流挂现象，粘结片表观光滑平整，厚度均匀稳定；最重要的是，在受到高温压机的压力时，树脂熔融粘度调节材料的熔融粘度较高，从而减缓了分子量低的主体树脂的流出，不会导致流胶过大，不会影响板材的厚度均匀性，也不会出现低熔融粘度树脂流出来污染高温压机的钢板的现象，从而大大提高产品质量的稳定性和生产效率。同时，无机纳米粘度调节材料的加入，可以进一步调节胶液的粘度，使得胶液中的中空和非中空填料分散更加均匀、稳定，即使在胶液进行转移和运输过程中，也能保持较好的稳定性，不会出现分散不均匀、上浮和下沉的现象，而且在上胶的时候，粘结片的表观非常光滑平整，厚度均匀稳定。树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的同时加入，二者协同增效，一方面可以大幅度降低二者单独加入时所需用量；另一方面可以避免树脂熔融粘度调节材料添加量过多而导致的树脂熔融粘度过高，进而在树脂受热熔融后难以流胶，因此降低板材剥离强度的问题；也可以避免无机纳米粘度调节材料加入量太多而会导致的填料吸油值过高，进而导致板材干花，严重降低板材的剥离强度的问题。优选地，以所述树脂组合物的总重量为100重量份计，所述树脂组合物包括如下组分：在本专利技术中，所述带有不饱和双键的热固性树脂20-30重量份，例如21重量份、22重量份、24重量份、25重量份、26重量份、28重量份、29重量份等。优选地，所述带有不饱和双键的热固性树脂包括带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂或带有不饱和双键的弹性体嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；/n其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3-6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1-25):1。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；
其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3-6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1-25):1。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂组合物的总重量为100重量份计，所述树脂组合物包括如下组分：





3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述带有不饱和双键的热固性树脂包括带有不饱和双键的聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯共聚物树脂或带有不饱和双键的弹性体嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述带有不饱和双键的聚苯醚树脂选自两末端改性基均为丙烯酰基的聚苯醚树脂、两末端改性基均为苯乙烯基的聚苯醚树脂或两末端改性基均为乙烯基的聚苯醚树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述聚丁二烯树脂选自1,2-聚丁二烯树脂、马来酸酐改性的聚丁二烯树脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯树脂、环氧改性的聚丁二烯树脂、胺基改性的聚丁二烯树脂、端羧基改性的聚丁二烯树脂或端羟基改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述聚丁二烯共聚物树脂选自聚丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物树脂、马来酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂或丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述带有不饱和双键的弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述树脂熔融粘度调节材料的数均分子量为50000-150000；
优选地，所述树脂熔融粘度调节材料选自乙丙橡胶、聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶或端羧基丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述无机纳米粘度调节材料选自SiO2、TiO2、Bi2O3、MgO、Al2O3、ZnO、Al(OH)3、Mg(OH)2、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、铅镁铌酸盐、铁钨铌酸盐、锆钛酸铅、立德粉、碳纳米管、碳纤维、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨润土、云母粉、水镁石、高岭土、浮石粉或粘土中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述无机纳米粘度调节材料的粒径为10-100nm。


4.根据权利要求1-3中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜善银，陈广兵，许永静，刘潜发，杨中强，苏民社，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44