Sn或Sn合金电镀液以及Sn或Sn合金镀覆物的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够降低Pb浓度的Sn或Sn合金镀液。一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有硫系化合物、Sn盐、选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐、以及表面活性剂，所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)。

Sn or Sn alloy plating solution and Sn plating solution

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Sn或Sn合金电镀液以及Sn或Sn合金镀覆物的制造方法
本专利技术涉及一种用于形成供于焊接的镀覆物的Sn或Sn合金电镀液，以及一种制造供于焊接的镀覆物的Sn或Sn合金镀覆物的制造方法。本申请要求基于2017年9月15日在日本提交的日本专利申请号特愿2017-178077的优先权，并且通过引用将其结合在本申请中。
技术介绍
随着设备的高密度化和高容量化，从用于与半导体芯片接合的焊料材料产生的α射线带来的设备操作不良的影响已成为不可忽视的问题。众所周知，α射线主要产自焊料材料中(更确切地说是Sn金属中)作为杂质包含的Pb金属。因此，一直以来需要降低Pb浓度。例如，专利文献1记载了在半导体芯片的主表面上设置多个由Sn-Ag-Cu镀层形成的Pb浓度降低的焊料凸块，以与安装基板连接。另外，专利文献2记载了在接合结构中使用无铅焊料进行接合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-040606专利文献2：日本特开2016-103530
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有：/n硫系化合物；/nSn盐；/n选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐；以及，/n表面活性剂，/n所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)，/n式A：/nHS-R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-1780771.一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有：
硫系化合物；
Sn盐；
选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐；以及，
表面活性剂，
所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)，
式A：
HS-R1
式B：
R2-S-S-R2
其中，R1为



中的任一种，
R2为



中的任一种。


2.根据权利要求1所述的Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述硫系化合物、所述Sn盐的Sn、所述酸或其水溶性盐、以及所述表面活性剂之间的浓度比以重量比计为1：0.2～700：1～3000：0.01～1000。


3.根据权利要求1或2所述的Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述R1为所述通式(I)～(III)中的任一种，所述R2为所述通式(IV)或(V)，所述式A或所述式B与所述R1或所述R2的2位或6位键合。


4.根据权利要求1或2所述的Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述酸或其水溶性盐为选自硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、氨基磺酸、有机磺酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本将人，加纳俊和，冈田亨，辻本雅宜，木曽雅之，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP