锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法技术

本发明专利技术涉及锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法。提供能够用于采用固相电析法进行的锡成膜的锡溶液和使用了该溶液的锡膜的形成方法。锡溶液包含甲磺酸锡、甲磺酸、水、异丙醇和聚乙烯‑嵌段‑聚(乙二醇)。

Tin solution for tin film formation and method for tin film formation using it

【技术实现步骤摘要】
锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法
本专利技术涉及锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法。
技术介绍
目前为止，在电子器件的上部电极的形成中广泛地使用镀锡。例如在作为芯片型电子部件的层叠陶瓷电容器的领域中，一般在层叠陶瓷电容器的外部电极的表面形成锡镀层。已知锡镀层产生晶须。为了解决该问题，提倡使用锡与铅的合金。但是，就锡-铅合金的镀敷而言，环境负担重。因此，需要无铅的锡料。在专利文献1中记载了通过使用含有甲磺酸锡、硫酸钠和两性表面活性剂的镀敷液，能够形成具备耐晶须特性的无铅的锡膜。在专利文献2中，作为镍被膜的成膜方法，记载了称为固相电析法(SED)的手法。在专利文献2记载的固相电析法中，在阳极与阴极(基板)之间配置固体电解质膜，在阳极与固体电解质膜之间配置包含金属离子的水溶液，使固体电解质膜与基板接触，在阳极与阴极之间施加电压，对水溶液加压，从而利用水溶液的液压使金属离子从固体电解质膜的内部向阴极侧析出，使由金属离子的金属构成的金属被膜在基板的表面成膜。现有技术文献专利文献专利文献1：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.锡膜形成用的锡溶液，其包含甲磺酸锡、甲磺酸、水、异丙醇和聚乙烯-嵌段-聚(乙二醇)。/n

【技术特征摘要】
20181116 JP 2018-2153431.锡膜形成用的锡溶液，其包含甲磺酸锡、甲磺酸、水、异丙醇和聚乙烯-嵌段-聚(乙二醇)。


2.根据权利要求1所述的锡溶液，其中，所述聚乙烯-嵌段-聚(乙二醇)的乙烯单元数(m)与环氧乙烷单元数(n)的合计(m+n)在15～34的范围内。


3.根据权利要求2所述的锡溶液，其中，n/(m+n)的值在0.6～0.82的范围内。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的锡溶液，其中，所述聚乙烯-嵌段-聚(乙二醇)为月桂醇环氧乙烷加成物。


5.根据权利要求4所述的锡溶液，其中，所述月桂醇环氧乙烷加成...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭坂浩文，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP