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一种深镀能力好的电镀锡溶液及其电镀方法技术

技术编号:22685085 阅读:59 留言:0更新日期:2019-11-30 01:23
本发明专利技术公开了一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡100ml/L~300ml/L、甲基磺酸70wt%75ml/L~150ml/L、异丙醇10g/L~30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L~10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L~3g/L、槲皮素0.02g/L~0.05g/L、6‑苯基‑2‑硫脲嘧啶0.1g/L~0.2g/L、苹果酸0.2g/L~0.5g/L。本发明专利技术的有益效果是,大大提高了电镀液的深镀能力,非常适合于长管形状工件的施镀,解决了现有技术中长期存在的难以解决的技术问题。

A tin plating solution with good deep plating ability and its electroplating method

The invention discloses an electrodeposited tin solution with good deep plating ability, which is characterized in that it is prepared from the following raw materials: Stannous methanesulfonate 100ml / l-300ml / L, methylsulfonic acid 70wt% 75ml / l-150ml / L, isopropanol 10g / l-30g / L, sodium dodecyl sulfate 1g / l-10g / L, p-methoxyphenol 0.5g/l-3g / L, quercetin 0.02g/l-0.05g/l, 6-phenyl-2-thiouracil 0.1g/l-0.2 G / L, malic acid 0.2g/l ~ 0.5g/l. The invention has the advantages of greatly improving the deep plating ability of the electroplating solution, being very suitable for the plating of long tube shaped workpieces, and solving the long-term technical problems existing in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种深镀能力好的电镀锡溶液及其电镀方法
本专利技术涉及电镀
,尤其涉及一种深镀能力好的电镀锡溶液及其电镀方法。
技术介绍
由于强调轻、薄、短、小的HDI时代已成为PCB业界的主流。在电镀制程中,深盲孔及高纵横比通孔电镀、较佳的镀层品质及板面均匀性等等的要求标准,现在都成为重要及关键的影响,其中深镀能力作为电镀的一项关键指标,对于电路板的生产尤为重要。深镀能力也叫覆盖能力,我国目前常用的方法是管形内孔法。这种方法是取一根孔径为10mm、长度为100mm的紫铜管,至于装有待测镀液的长方形试验槽中,让管孔两端与槽内两段的阳极相距50mm,通电电镀一段时间后,取出清洗干净并干燥后,沿中轴线剖开后,测量镀层镀进管内的深度,用内壁镀层的长度和管径的比值来评定镀液的深镀能力。现有技术中,通过升温的方法来提升深镀能力将会为电镀液内的有机添加剂带来风险,温度过高有机添加剂已分解,导致板面品质问题,而降低电流密度则会直接降低产能,导致产能低下,资源浪费。目前,现有技术已经公开了一些电镀液的技术方案,例如公布号为CN105648483A的中国专利申请,公开了一种高速镀锡溶液及其制备方法,在干净烧杯中加入1/2的去离子水;用量筒量取所需量的甲基磺酸,置于烧杯中,搅拌均匀;用量筒量取所需量的甲基磺酸亚锡,置于烧杯中,搅拌均匀;在甲基磺酸亚锡溶液中按60-100ml/L添加添加剂,搅拌均匀;加入去离子水定容,即配置完成。该专利技术在较宽的电流密度范围内获得色泽均匀、晶粒一致的镀层,有效的控制锡须的形成,保证了镀层的抗变色能力和优良的可焊性能,保证可以最大限度的提高电流密度,保证了抗变色能力及可焊性能,同时舍掉了消泡剂的使用,使镀层中夹杂有机杂质更低。虽然该电镀液具有上述优点,但是其深镀能力欠佳,在实际电镀应用中,该电镀液对于长管类的简单形状工件却并不适用,使得长管工件的内部镀层无法达到要求,造成严重的质量问题和长管内壁的腐蚀隐患。因此,研究出一种深镀能力更优的电镀锡溶液成为一种迫切需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种深镀能力好、适合长管状工件的电镀锡溶液及其电镀方法。为了实现上述目的本专利技术采用如下技术方案:一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡100ml/L~300ml/L、甲基磺酸70wt%75ml/L~150ml/L、异丙醇10g/L~30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L~10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L~3g/L、槲皮素0.02g/L~0.05g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L~0.2g/L、苹果酸0.2g/L~0.5g/L。优选地,一种深镀能力好的电镀锡溶液,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、对甲氧基苯酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。本专利技术所述的一种深镀能力好的电镀锡溶液的制备方法,包括以下步骤:在干净烧杯中加入1/2的去离子水;用量筒量取甲基磺酸70wt%,置于烧杯中,搅拌均匀;用量筒量取甲基磺酸亚锡,置于烧杯中,搅拌均匀;依次添加异丙醇、十二烷基硫酸钠、对甲氧基苯酚、槲皮素、6-苯基-2-硫脲嘧啶和苹果酸,搅拌均匀;加入去离子水定容,即配制完成。本专利技术电镀锡溶液的电镀方法:纯锡板作为阳极放入电镀液中,将工件按照常规镀前处理后放入本专利技术电镀液中作为阴极,控制电流密度为1-5A/dm2、镀液温度20-40℃、电镀时间10-30min的工艺参数,进行施镀。本专利技术的有益效果是,大大提高了电镀液的深镀能力,非常适合于长管形状工件的施镀,解决了现有技术中长期存在的难以解决的技术问题。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术作进一步地描述。实施例1:一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、对甲氧基苯酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。对比例1一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、陶氏DOWFAX2A1阴离子表面活性剂5g/L、对甲氧基苯酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用陶氏DOWFAX2A1阴离子表面活性剂代替十二烷基硫酸钠。对比例2一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、巴斯夫LF-221低泡非离子表面活性剂5g/L、对甲氧基苯酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用巴斯夫LF-221低泡非离子表面活性剂代替十二烷基硫酸钠。对比例3一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、邻苯二酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用邻苯二酚代替对甲氧基苯酚。对比例4一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、间苯二酚2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用间苯二酚代替对甲氧基苯酚。对比例5一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、抗坏血酸2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用抗坏血酸代替对甲氧基苯酚。对比例6一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异丙醇20g/L、十二烷基硫酸钠5g/L、甲醛2g/L、槲皮素0.03g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L、苹果酸0.3g/L。所述的电镀锡溶液与实施例1的不同之处在于,用甲醛代替对甲氧基苯酚。对比例7一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡100ml/L~300ml/L、甲基磺酸70wt%75ml/L~150ml/L、异丙醇10g/L~30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L~10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L~3g/L、槲皮素0.02g/L~0.05g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L~0.2g/L、苹果酸0.2g/L~0.5g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡100ml/L~300ml/L、甲基磺酸70wt%75ml/L~150ml/L、异丙醇10g/L~30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L~10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L~3g/L、槲皮素0.02g/L~0.05g/L、6-苯基-2-硫脲嘧啶0.1g/L~0.2g/L、苹果酸0.2g/L~0.5g/L。


2.根据权利要求1所述的一种深镀能力好的电镀锡溶液,其特征在于,由以下原料配制而成:甲基磺酸亚锡200ml/L、甲基磺酸70wt%100ml/L、异...

【专利技术属性】
技术研发人员:王冬生
申请(专利权)人:王冬生
类型:发明
国别省市:安徽;34

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