一种无氰电镀锡液及其电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种无氰电镀锡液，包含了可溶性锡盐、焦磷酸盐、缓冲剂、辅助配位剂和光亮剂；具体的说明了本发明专利技术的电镀液的电镀方法包括了，电镀液的配制，pH值的调节，抗氧化剂溶液，焦磷酸亚锡溶液的配置，以及电镀的过程。本发明专利技术配置的无氰电镀锡液组分简单，容易进行维护，并且可以适用于较宽的电流密度范围，其镀层的锡较为均匀、细致、外观较为良好，电镀效果优良。

A cyanide free tin electroplating solution and its electroplating method

【技术实现步骤摘要】
一种无氰电镀锡液及其电镀方法
本专利技术涉及一种电镀液，具体涉及一种无氰电镀液及其电镀方法。
技术介绍
在机体材料上电镀主要是采用电镀工艺在物体表面镀一层金属，可以起到保护机体材料的作用。由于氰化物具有良好的配位能力，氰化物是一种很强的配位剂，并且其分散能力于覆盖的能力较好，导致镀层结晶细致，均匀，镀液呈现碱性，具有较好的去油能力，所以可以获得结合力良好的镀层，氰化物作为配位剂在铜、金、银等金属电镀领域都具有广泛的应用。但是由于氰化物有剧毒，不仅危害人的健康而且还污染环境，从环保与可持续发展战略的方向考虑，氰化物电镀将受到限制，所以，无氰化电镀的发展已是势在必行。近年来发展起来的无氰电镀体系中主要有酒石酸体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系、柠檬酸盐体系等。酒石酸盐电镀是研究最早的一种无氰体系，由于镀液无毒、无污染，易于调整被广泛的应用，但是存在镀层的色泽受镀液pH影响很大，较难稳定控制的缺陷。HEDP体系具有溶液稳定、分散能力好、镀层色泽均匀、操作简单的特点，但是缺陷是电流密度不能过大，镀层不能太厚，否则易产生铜粉，镀液中的铁杂质较难本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无氰电镀液，包括，可溶性锡盐、焦磷酸盐、缓冲剂、辅助配位剂，其特征在于，所述无氰电镀液还包括了光亮剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种无氰电镀液，包括，可溶性锡盐、焦磷酸盐、缓冲剂、辅助配位剂，其特征在于，所述无氰电镀液还包括了光亮剂。


2.根据权利要求1所述的无氰电镀液，其特征在于，所述无氰电镀液还包括了抗氧化剂。


3.根据权利要求1所述的无氰电镀液，其特征在于，所述可溶性锡盐为焦磷酸亚锡；
所述焦磷酸盐为焦磷酸钾、焦磷酸钠中的一种或两种；
所述缓冲剂为磷酸氢二钾、磷酸氢二钠、醋酸钠中的一种或几种；
所述辅助配位剂为氨三乙酸、草酸、酒石酸钾钠、柠檬酸钾中的一种；
所述光亮剂为明胶。


4.根据权利要求2所述的无氰电镀液，其特征在于，所述抗氧化剂为抗坏血酸。


5.根据权利要求4所述的无氰电镀液，其特征在于，所述抗坏血酸的浓度为7～12g/L。


6.根据权利要求1所述的无氰电镀液，按照质量浓度计，其特征在于，所述无氰电镀液中可溶性锡盐的浓度为1.5～5g/L、焦磷酸盐的浓度为240～350g/L、缓冲剂的浓度为15～50g/L、辅助配位剂的浓度为30～50g/L、光亮剂的浓度为0.01～0.05g/L。


7.根据权利要求6所述的无氰电镀液，按照质量浓度计，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈子跃，张中奎，陈宇，朱东晖，
申请(专利权)人：广东超导电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44