一种方便使用的半导体元件表面电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，包括电镀固定台，电镀固定台顶部左右两侧对称固定有支撑板，两组支撑板顶部固定有电镀安装箱，电镀安装箱内腔水平设置有转动丝杆，右侧支撑板外侧板固定有电机安装板，电机安装板顶部安装有伺服电机，转动丝杆右侧贯穿电镀安装箱右端侧板并和伺服电机输出端相套接，转动丝杆外壁螺接均匀套设有移动滑块，每组移动滑块底部均固定有电动伸缩杆并贯穿电镀安装箱底端侧板，电动伸缩杆底部伸缩端固定有电镀机，电镀机底部安装套接有电镀头，本实用新型专利技术装置通过第一转杆和第二转杆带动顶部的每组电镀加工座同步转动，进而对半导体元件的电镀位置进行调整。

【技术实现步骤摘要】
一种方便使用的半导体元件表面电镀装置
本技术半导体电镀处理领域，具体涉及一种方便使用的半导体元件表面电镀装置。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。在对半导体投入应用之前需要对其进行电镀，现有的电镀装置存在不足之处，一是每次仅仅只能对一组半导体元件进行电镀，生产效率过慢，二是在电镀过程中不利于调整半导体的电镀位置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种方便使用的半导体元件表面电镀装置。为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，其特征在于：包括电镀固定台(1)，所述电镀固定台(1)顶部左右两侧对称固定有支撑板(2)，两组所述支撑板(2)顶部固定有电镀安装箱(9)，所述电镀安装箱(9)内腔水平设置有转动丝杆(10)，右侧所述支撑板(2)外侧板固定有电机安装板(3)，所述电机安装板(3)顶部安装有伺服电机(4)，所述转动丝杆(10)右侧贯穿电镀安装箱(9)右端侧板并和伺服电机(4)输出端相套接，所述转动丝杆(10)外壁螺接均匀套设有移动滑块(5)，每组所述移动滑块(5)底部均固定有电动伸缩杆(6)并贯穿电镀安装箱(9)底端侧板，所述电动伸缩杆(6)底部伸缩端固定有电镀机(7)，所...

【技术特征摘要】
1.一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，其特征在于：包括电镀固定台(1)，所述电镀固定台(1)顶部左右两侧对称固定有支撑板(2)，两组所述支撑板(2)顶部固定有电镀安装箱(9)，所述电镀安装箱(9)内腔水平设置有转动丝杆(10)，右侧所述支撑板(2)外侧板固定有电机安装板(3)，所述电机安装板(3)顶部安装有伺服电机(4)，所述转动丝杆(10)右侧贯穿电镀安装箱(9)右端侧板并和伺服电机(4)输出端相套接，所述转动丝杆(10)外壁螺接均匀套设有移动滑块(5)，每组所述移动滑块(5)底部均固定有电动伸缩杆(6)并贯穿电镀安装箱(9)底端侧板，所述电动伸缩杆(6)底部伸缩端固定有电镀机(7)，所述电镀机(7)底部安装套接有电镀头(8)，所述电镀固定台(1)内腔底部安装有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)顶部输出端套接有第一转杆(23)并延伸至电镀固定台(1)顶部，所述第一转杆(23)外壁位于电镀固定台(1)内腔套接有第一转动齿轮(11)，所述第一转动齿轮(11)左右两侧分别啮合有第二转动齿轮(12)、第三转动齿轮(13)，所述第二转动齿轮(12)、第三转动齿轮(13)中部转动轴贯穿插接有第二转杆(15)，所述第一转杆(23)、第二转杆(15)顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少尉，朱东辉，
申请(专利权)人：广东超导电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44