半导体电镀工艺槽卡料检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置，包括工艺槽以及设置在所述工艺槽上的检测组件，所述检测组件包括转动设置在所述工艺槽内的检测导杆，所述检测导杆上设置有供直线电镀机钢带通过的框架，所述检测导杆顶端固定安装有转动杆，且所述转动杆转动安装在所述工艺槽内，所述转动杆右端穿过所述工艺槽侧面并固定安装有用于检测所述转动杆转动状态的信号采集组件。本实用新型专利技术结构设计合理，通过对电镀半导体卡料摆动的检测来实现卡料检测，能够快速准确地对电镀半导体的卡料进行检测，杜绝了电镀半导体因卡料造成的产品报废，提升了产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
半导体电镀工艺槽卡料检测装置
本技术涉及半导体电镀领域，尤其涉及一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置。
技术介绍
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。但是现有的直线电镀机，每个槽体入口没有相应的检测装置，料条在进入槽口时发生卡料设备不能及时输出警报，造成较多的产品出现报废现象，存在一定的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置，能够快速准确地对电镀半导体的卡料进行检测，杜绝电镀半导体因卡料造成的产品报废，提升产品的良品率。本技术是这样实现的：一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置，包括工艺槽以及设置在所述工艺槽上的检测组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置，包括工艺槽(1)以及设置在所述工艺槽(1)上的检测组件(2)；/n其特征是：所述检测组件(2)包括转动设置在所述工艺槽(1)内的检测导杆(3)，所述检测导杆(3)上设置有供直线电镀机钢带通过的框架(4)，所述检测导杆(3)顶端固定安装有转动杆(5)，且所述转动杆(5)转动安装在所述工艺槽(1)内，所述转动杆(5)右端穿过所述工艺槽(1)侧面并固定安装有用于检测所述转动杆(5)转动状态的信号采集组件(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀工艺槽卡料检测装置，包括工艺槽(1)以及设置在所述工艺槽(1)上的检测组件(2)；
其特征是：所述检测组件(2)包括转动设置在所述工艺槽(1)内的检测导杆(3)，所述检测导杆(3)上设置有供直线电镀机钢带通过的框架(4)，所述检测导杆(3)顶端固定安装有转动杆(5)，且所述转动杆(5)转动安装在所述工艺槽(1)内，所述转动杆(5)右端穿过所述工艺槽(1)侧面并固定安装有用于检测所述转动杆(5)转动状态的信号采集组件(6)。


2.根据权利要求1所述的半导体电镀工艺槽卡料检测装置，其特征是：所述信号采集组件(6)包括固定安装在所述检测导杆(3)上的卡料检测摆动杆(7)，所述卡料检测摆...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏忠亮，王林，杜荣华，王健，魏冬，朱立海，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37