电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统，晶圆电镀系统的电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，第一空间与外界隔离；电镀液保护装置包括供气组件和第一气体输送组件，供气组件用于提供隔离气体，隔离气体与电镀液不发生化学反应；第一气体输送组件的出气端与第一空间连通，隔离气体能够从第一气体输送组件的出气端口流入第一空间。隔离气体能够替换掉原本位于电镀槽内的电镀液上方的空气，并与电镀槽共同形成了与外界隔离的第一空间，从而使位于第一空间内的电镀液能够不与第一空间外的空气接触，以避免空气中的杂质落入电镀液中，并避免电镀液与空气产生化学反应，提高电镀液的品质，提高电镀液的保护效果，提高电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统
本专利技术涉及半导体加工领域，特别涉及一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统。
技术介绍
在晶圆电镀工艺中，电镀液的品质对电镀工艺的结果有很大的影响，电镀液中的杂质越多或者电镀液的成分发生变化都会降低电镀质量。现有技术中，工作人员是在电镀槽内对晶圆进行电镀加工，电镀槽为上端敞开的结构，因此导致电镀槽内的电镀液始终暴露在空气中。空气中的悬浮杂质可能会落入电镀液中，电镀液也可能会与空气中的氧气等气体产生化学反应而导致电镀液的成分产生变化，从而对晶圆电镀工艺的质量产生很大的影响，会使电镀工艺的质量降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中电镀液直接暴露在空气中而导致电镀质量较低的缺陷，提供一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种电镀液保护装置，用于晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括电镀槽，所述电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，所述第一空间与外界隔离；所述电镀液保护装置包括：供气组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀液保护装置，用于晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括电镀槽，其特征在于，所述电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，所述第一空间与外界隔离；/n所述电镀液保护装置包括：/n供气组件，所述供气组件用于提供隔离气体，所述隔离气体与电镀液不发生化学反应；/n第一气体输送组件，所述第一气体输送组件的进气端与所述供气组件连接并连通，所述第一气体输送组件的出气端与所述第一空间连通，所述隔离气体能够从所述第一气体输送组件的出气端口流入所述第一空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀液保护装置，用于晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括电镀槽，其特征在于，所述电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，所述第一空间与外界隔离；
所述电镀液保护装置包括：
供气组件，所述供气组件用于提供隔离气体，所述隔离气体与电镀液不发生化学反应；
第一气体输送组件，所述第一气体输送组件的进气端与所述供气组件连接并连通，所述第一气体输送组件的出气端与所述第一空间连通，所述隔离气体能够从所述第一气体输送组件的出气端口流入所述第一空间。


2.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述第一空间具有出气口，所述第一气体输送组件的出气端与所述出气口连通，所述出气口位于所述第一空间内的电镀液的液面上方。


3.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述第一气体输送组件的出气端的数量为多个，多个所述第一气体输送组件的出气端环绕所述电镀槽设置。


4.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述电镀液保护装置还包括安装座，所述安装座包括多个首尾相接的侧板，多个所述侧板安装在所述晶圆电镀系统的工作台上并环绕所述电镀槽设置，多个所述侧板围成空心的腔室，所述腔室与所述电镀槽连通，所述第一气体输送组件的出气端口伸入所述腔室内。


5.如权利要求4所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述侧板的上表面位于所述电镀槽的上表面的上方，所述安装座还包括上封板，所述上封...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，林鹏鹏，
申请(专利权)人：硅密芯镀海宁半导体技术有限公司，新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33