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本发明公开了一种电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统，晶圆电镀系统的电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，第一空间与外界隔离；电镀液保护装置包括供气组件和第一气体输送组件，供气组件用于提供隔离气体，隔离气体与电镀液不发生化学反应；第一气体输送...该专利属于硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司;新阳硅密(上海)半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司;新阳硅密(上海)半导体技术有限公司授权不得商用。