【技术实现步骤摘要】
容纳腔及包括其的晶圆电镀系统
本技术涉及半导体加工领域，特别涉及一种容纳腔及包括其的晶圆电镀系统。
技术介绍
在晶圆电镀的工艺结果中，其中一个关键指标就是晶圆表面的均匀性，晶圆表面越均匀，晶圆电镀工艺越好。该指标与晶圆进行电镀工艺时电镀液中的气泡有关，电镀液中的气泡越多，晶圆的表面均匀性越差，从而导致晶圆电镀工艺越差。因此技术人员在将电镀液容纳腔中的电镀液输送至电镀腔以进行电镀操作的过程中，会先对电镀液中的气泡进行去除，以提高晶圆电镀工艺结果。目前，一种通用的去除电镀液中的气泡的方法是在将电镀液容纳腔中的电镀液输送至电镀腔的循环管道中加装气泡过滤装置，电镀容纳腔中的电镀液全部需要经过气泡过滤装置过滤气泡之后才能够流入电镀腔，以到达电镀腔中的电镀液没有气泡的效果。但是，气泡过滤装置的成本一般较高，会增加晶圆电镀系统的整体成本。而且气泡过滤装置设置在循环管道内会导致循环管道内的压力过大，降低电镀液进行气泡过滤时的流速，导致电镀液容纳腔的进液速度会高于电镀液流入电镀腔的速度，即电镀腔的电镀液流出速度高于电镀腔的电镀液流入速...
【技术保护点】
1.一种容纳腔，具有进液口和出液口，其特征在于，所述容纳腔的内部被分隔形成第一容纳单元和第二容纳单元，所述第一容纳单元和所述第二容纳单元分别与外界连通，所述进液口设置在所述第一容纳单元内，所述出液口设置在所述第二容纳单元内；/n所述容纳腔包括第一通道和过滤单元，所述第一容纳单元内的电镀液和所述第二容纳单元内的电镀液通过所述第一通道连通，所述过滤单元与所述第一通道对应设置，所述过滤单元能够过滤流经所述第一通道的电镀液中的气泡。/n
【技术特征摘要】
1.一种容纳腔，具有进液口和出液口，其特征在于，所述容纳腔的内部被分隔形成第一容纳单元和第二容纳单元，所述第一容纳单元和所述第二容纳单元分别与外界连通，所述进液口设置在所述第一容纳单元内，所述出液口设置在所述第二容纳单元内；
所述容纳腔包括第一通道和过滤单元，所述第一容纳单元内的电镀液和所述第二容纳单元内的电镀液通过所述第一通道连通，所述过滤单元与所述第一通道对应设置，所述过滤单元能够过滤流经所述第一通道的电镀液中的气泡。
2.如权利要求1所述的容纳腔，其特征在于，所述容纳腔还包括第一挡板，所述第一挡板沿所述容纳腔的高度方向设置在所述容纳腔的腔室内部，以分隔形成所述第一容纳单元和第二容纳单元，所述第一通道设置在所述第一挡板上。
3.如权利要求2所述的容纳腔，其特征在于，所述过滤单元覆盖在所述第一通道位于所述第一容纳单元或所述第二容纳单元的其中一个端口上。
4.如权利要求2所述的容纳腔，其特征在于，所述第一挡板与所述腔室可拆卸连接，所述第一挡板可沿所述容纳腔的高度方向相对所述腔室移出。
5.如权利要求1所述的容纳腔，其特征在于，所述第一通道设置在所述第一容纳单元内的电镀液的液面的下方。
6.如权利要求1所述的容纳腔，其特征在于，所述过滤单元的材料为聚四氯乙烯亲水膜。
7.如权利要求1所述的容纳腔，其特征在于，所述容纳腔还包括输液管，所述输液管沿所述容纳腔的高度方向设置，所述输液管的出口形成所述进液口，所述输液管的出口朝上或朝下设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，
申请(专利权)人：硅密芯镀海宁半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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