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本实用新型公开了一种容纳腔及包括其的晶圆电镀系统，容纳腔的内部被分隔形成分别与外界连通的第一容纳单元和第二容纳单元，第一容纳单元内的电镀液和第二容纳单元内的电镀液通过第一通道连通，过滤单元与第一通道对应设置，过滤单元能够过滤流经第一通道的电...
该专利属于硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司授权不得商用。

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