本实用新型提供了含金属离子废水PH值调节装置，包括废水池和调节装置；两个调节装置分别设置在废水池的顶部两侧，调节装置包括储液箱、配液箱、回收箱、调节板以及电机箱；储液箱设于配液箱顶部；配液箱底部接通有第二管道，配液箱的一侧开设有调节口；...

本实用新型提供了一种电镀废水处理的离心萃取分离器，包括壳体、传动轴、转鼓和辅助混合器；所述辅助混合器包括底板、翘板、杆体和曲形板，所述杆体顶端向上穿过引流口与挡流板中部相连且底端与底板中部相连，所述翘板呈环形连接于底板边缘并向上翘起，所...

本实用新型涉及集成电路及分立器件制造技术领域，公开了一种用于片式电子产品电镀生产线的钢带夹持机构，其包括钢带和固定夹，钢带的中部设有沿其长度方向延伸的固定口，固定口的下侧设有沿钢带的宽度方向延伸的爪夹口；固定夹包括固定件，固定件的一端并...

本实用新型公开了废水处理装置技术领域的一种半导体元件表面处理用废水处理装置，包括箱体，箱体的顶板中部贯穿设置有进水管，箱体的内部倾斜固定有滤网，滤网的上端设置有缓流机构，箱体的中部贯穿设置有加料管，加料管上设置有若干通孔，箱体上设置有带...

本实用新型一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，包括电镀固定台，电镀固定台顶部左右两侧对称固定有支撑板，两组支撑板顶部固定有电镀安装箱，电镀安装箱内腔水平设置有转动丝杆，右侧支撑板外侧板固定有电机安装板，电机安装板顶部安装有伺服电机，转...

本发明公开了一种无氰电镀锡液，包含了可溶性锡盐、焦磷酸盐、缓冲剂、辅助配位剂和光亮剂；具体的说明了本发明的电镀液的电镀方法包括了，电镀液的配制，pH值的调节，抗氧化剂溶液，焦磷酸亚锡溶液的配置，以及电镀的过程。本发明配置的无氰电镀锡液组...

本实用新型属于电镀槽技术领域，尤其为一种高效节能型电镀槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体一端的表面安装有第一卡板，所述电镀槽本体另一端的表面安装有第二卡板，所述第一卡板和第二卡板均通过定位机构固定在电镀槽本体的表面，定位机构包括连杆、移...

本实用新型涉及电镀表面处理技术领域，且公开了一种新型自动化表面处理装置，包括水槽，所述水槽的周围放置有支撑架，所述支撑架上端的一侧通过螺栓连接有固定杆，所述固定杆的一侧通过承重杆连接有若干齿轮，若干所述齿轮的外表面啮合有传送带；通过电机...

本实用新型属于清洗设备技术领域，尤其为一种电镀加工用清洗设备，包括清洁设备本体，所述清洁设备本体的侧面连接有入液管道，所述清洁设备本体的底端中部通过螺栓固定有驱动装置，所述驱动装置的输出轴贯穿清洁设备本体的底面，所述驱动装置的一侧位于清...