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本发明公开了一种无氰电镀锡液，包含了可溶性锡盐、焦磷酸盐、缓冲剂、辅助配位剂和光亮剂；具体的说明了本发明的电镀液的电镀方法包括了，电镀液的配制，pH值的调节，抗氧化剂溶液，焦磷酸亚锡溶液的配置，以及电镀的过程。本发明配置的无氰电镀锡液组分简...
该专利属于广东超导电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东超导电子有限公司授权不得商用。

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