一种酸性电镀锡液及其制备方法与应用技术

本发明专利技术属于电镀锡技术领域，具体涉及一种酸性电镀锡液及其制备方法与应用。所述的酸性电镀锡液包括如下原料组分：亚锡盐、酸、表面活性剂、电流分散剂和晶体调节剂；所述的晶体调节剂为具有式Ⅰ结构式的化合物。本发明专利技术提供的酸性电镀锡液制得的电镀锡层更加致密，溶液更加稳定、走位性能良好；抗氧化能力强，溶液不容易出现浑浊；镀液极化小，不容易析氢，镀层表现为较少的孔洞。

An acid tin plating bath and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种酸性电镀锡液及其制备方法与应用
本专利技术属于电镀锡
，具体涉及一种酸性电镀锡液及其制备方法与应用。
技术介绍
锡是一种银白色金属，具有抗变色、抗腐蚀、无毒、易钎焊、柔软和延展性好等优点，用途甚广。电镀锡早在1843年就提出了第一个专利，1930年之后才具备工业实用性。起初主要是作为钢铁金属的防护镀层，随着科学技术的发展不断进步和20世纪第三次工业革命的兴起，锡(及其合金)镀层由于其较低的熔点和稳定的化学性能，具有抗氧化、易焊接等优点，逐渐地应用到半导体器件、连接器、晶圆和电阻电容等电子行业中作为焊接镀层。目前，电镀锡溶液主要有酸性和碱性两大类，传统工业生产上，较多采用硫酸盐体系的酸性电镀锡溶液进行电镀，尽管硫酸亚锡成本较低，电导率高，但是其存在较多缺陷和不足：镀层外观粗糙、空隙较多、抗蚀性差，具有一定的腐蚀性和毒性，且环境不友好。随着社会对环保的要求，甲基磺酸亚锡逐渐取代了硫酸亚锡成为行业发展的趋势。酸性电镀锡溶液中主锡以Sn2+的形式存在，镀液在储存和电镀过程中易被空气中和水中溶解的氧气氧化为Sn4+，Sn4+水解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种酸性电镀锡液，其特征在于包括如下原料组分：亚锡盐、酸、表面活性剂、电流分散剂和晶体调节剂；所述的晶体调节剂，为具有式Ⅰ结构式的化合物；/n

【技术特征摘要】
1.一种酸性电镀锡液，其特征在于包括如下原料组分：亚锡盐、酸、表面活性剂、电流分散剂和晶体调节剂；所述的晶体调节剂，为具有式Ⅰ结构式的化合物；



其中，R1、R2、R3为H、OH、CHO、COOH、SO3或CaHb，其中a，b为1～9的整数。


2.根据权利要求1所述的酸性电镀锡液，其特征在于包含如下浓度的原料组分：





3.根据权利要求2所述的酸性电镀锡液，其特征在于包含如下浓度的原料组分：





4.根据权利要求1～3任一项所述的酸性电镀锡液，其特征在于：
所述亚锡盐为有机酸的亚锡盐。


5.根据权利要求1～3任一项所述的酸性电镀锡液，其特征在于：
所述的酸为无机酸和有机酸中的至少一种。


6.根据权利要求1～3任一项所述的酸性电镀锡液，其特征在于：
所述的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鑫，马春光，孙九玉，
申请(专利权)人：广州鑫睿表面技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44