锡或锡合金电镀液制造技术

本发明专利技术的锡或锡合金电镀液含有：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；(C)含有由以下通式(1)表示的聚氧乙烯双酚醚的苯基系表面活性剂；及(D)流平剂。其中，式(1)中，X为C

Tin or tin alloy plating solution

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】锡或锡合金电镀液
本专利技术涉及一种在电路基板上搭载半导体集成电路芯片时用于在基板上制造成为锡或锡合金的突起电极的凸点的锡或锡合金的电镀液。更详细而言，涉及一种即使在凸点直径不同的图案中，对基板上的导通孔的导通孔填充性也优异，且所形成的凸点的高度变得均匀的锡或锡合金电镀液。本申请主张基于2017年10月24日于日本申请的专利申请2017-205203号及2018年10月19日于日本申请的专利申请2018-197082号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
在搭载半导体集成电路芯片(以下，称为半导体芯片。)的电路基板中，为了对应轻薄短小，目前主要制造将封装基板面积小型化至与搭载于基板的半导体芯片大致相等的程度的CSP(ChipSize/scalePackage，芯片尺寸/尺度封装)型半导体装置。为了连接该电路基板和半导体芯片，利用锡或锡合金填充基板侧的作为导通孔主体部的导通孔开口部而形成突起状的作为金属端子的突起电极的凸点，并将半导体芯片装填到该凸点。以往，为了通过填充该锡或锡合金材料来形成凸点，将锡系焊膏等导电膏或锡系焊球填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡或锡合金电镀液，其含有：/n(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；/n(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；/n(C)表面活性剂；及/n(D)流平剂，所述锡或锡合金电镀液的特征在于，/n所述表面活性剂含有苯基系表面活性剂，/n所述苯基系表面活性剂为由以下通式(1)表示的聚氧乙烯双酚醚，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171024 JP 2017-205203;20181019 JP 2018-1970821.一种锡或锡合金电镀液，其含有：
(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；
(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；
(C)表面活性剂；及
(D)流平剂，所述锡或锡合金电镀液的特征在于，
所述表面活性剂含有苯基系表面活性剂，
所述苯基系表面活性剂为由以下通式(1)表示的聚氧乙烯双酚醚，
[化学式1...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真美，薄京佳，中矢清隆，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP