电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用阳极技术

技术编号:24505531 阅读:32 留言:0更新日期:2020-06-13 07:43
本发明专利技术涉及一种与锂二次电池的活性物质具有高附着力的铜箔集电体。本发明专利技术提供的电解铜箔具有第一表面和第二表面,其特征在于,包括:位于所述第一表面处的第一保护层;位于所述第二表面处的第二保护层;以及介于所述第一保护层和所述第二保护层之间的铜膜,其中,位于所述第二表面处的含氧部厚度(氧厚度;OT)不小于1.5nm。根据本发明专利技术,能够提供一种与活性物质具有高附着力并具有低电阻的锂二次电池用电解铜箔集电体。

Electrolytic copper foil, manufacturing method of the electrolytic copper foil and anode for high capacity lithium secondary battery including the electrolytic copper foil

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用阳极
本专利技术涉及一种电解铜箔,更具体而言,涉及一种与锂二次电池的活性物质具有高附着力的电解铜箔。
技术介绍
随着智能电话、笔记本等便携式家电的广泛使用以及混合动力汽车的普及,对锂电池的需求正在急剧增加。在锂二次电池中,阳极集电体一般由电解铜箔制成。电解铜箔通过利用电镀法的制箔工艺制造,从而在制造的电解铜箔的一个面上形成具有较低粗糙度的光泽表面(shinysurface),并且在另一个面上形成具有相对较高粗糙度的无光泽表面(mattesurface)。在电解铜箔的无光泽表面上涂覆有诸如碳(Carbon)系浆料的活性物质。在锂二次电池中,活性物质与用作集电体的电解铜箔之间的附着力取决于电解铜箔的表面状态,且通过该附着力可以确定锂二次电池的容量和产率。尤其,如果集电体与活性物质之间的附着力低,则在二次电池的寿命周期期间活性物质从集电体分离,从而可能引起诸如内部短路的问题。同时,众所周知,电解铜箔表面上呈亲水性的氧会提高与活性材料的附着力。然而,铜箔表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔,所述电解铜箔具有第一暴露表面和与所述第一暴露表面相对的第二暴露表面,其特征在于,/n包括:/n位于所述第一暴露表面处的第一保护层;/n位于所述第二暴露表面处的第二保护层;以及/n介于所述第一保护层和所述第二保护层之间的铜膜,/n其中,位于所述第二暴露表面处的含氧部厚度OT为不小于1.5nm且小于8.0nm,/n位于所述第二暴露表面处的含氧部厚度是第二保护层的一部分的SiO

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170830 KR 10-2017-01101001.一种电解铜箔,所述电解铜箔具有第一暴露表面和与所述第一暴露表面相对的第二暴露表面,其特征在于,
包括:
位于所述第一暴露表面处的第一保护层;
位于所述第二暴露表面处的第二保护层;以及
介于所述第一保护层和所述第二保护层之间的铜膜,
其中,位于所述第二暴露表面处的含氧部厚度OT为不小于1.5nm且小于8.0nm,
位于所述第二暴露表面处的含氧部厚度是第二保护层的一部分的SiO2转化厚度,且
所述第二保护层的一部分是通过AES(俄歇电子能谱)从所述第二暴露表面测量的氧成分浓度不小于10原子%的部分。


2.根据权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,
所述第一保护层和所述第二保护层包含铬酸盐。


3.根据权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,
从所述第二暴露表面测量的氧成分浓度随着从所述第二暴露表面的深度变深而增加,然后降低。


4.根据权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,
所述电解铜箔在110℃热处理10分钟之后的断裂强度为25kgf/mm2至57kgf/mm2。


5.根据权利要求1所述的电解铜箔,其特征在于,
所述第一暴露表面的含氧部厚度与所述第二暴露表面的含氧部厚度之差为不大于5.8nm。


6.一种制造电解铜箔的方法,其特征在于,
包括:
向电解槽中的电解液内彼此隔开配置的阳极板和旋转阴极滚筒之...

【专利技术属性】
技术研发人员:金星玟李颜娜
申请(专利权)人:KCF技术有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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