一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法技术方案

技术编号:24197211 阅读:149 留言:0更新日期:2020-05-20 11:26
本发明专利技术公开了一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法,属于电解铜箔实验技术领域,该系统包括电解槽、恒流整流器、补液槽、混液槽、加热槽、阴极板和阳极板,电解槽的上缘滑动连接用于安装阳极板的阳极滑块,阳极板板上开设有溢流口,电解槽的一侧设有混液槽和补液槽,电解槽和补液槽的底部均设有出液阀,混液槽通过管道与电解槽连通,电解槽和补液槽的下方共同设有一个加热槽。使用方法包括电解液准备、温度控制、参数设定、计算铜消耗量、补充电解液、铜箔样品获取等步骤。本发明专利技术能消除浓差极化问题,补充电解液成份,保持温度恒定,满足实际生产辅助要求,可简化试验操作,加快试验研发的效率,降低新产品开发与生产成本。

A system for experimental research of electrolytic copper foil and its application method

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法
本专利技术涉及电解铜箔实验
,具体的涉及一种电解铜箔实验研究用系统及其使用方法。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、挠性线路板(FPC)以及锂离子电池(LIB)制造的重要导体原材料,广泛应用于电子、通讯、计算机等领域。随着电子技术的快速发展,市场对高性能电解铜箔需求越来越高。在电解铜箔的制造生产过程中,溶液及电解工艺参数有着非常重要的作用,而实际生产中往往由于各种条件限制,未能如实制备出所需求的电解铜箔,因此,为避免试产过程造成大量资源浪费,增加生产成本,常常事先在实验室中进行小试研究,以确定准确的工艺技术参数,然后再应用到生产线上完成转化生产。进行小试研究时,为满足高性能电解铜箔生产要求,试验装置结构及各项参数设计必须保持高度一致性。当前,电解铜箔研究的试验槽,大都只提供静态电镀过程,但实际生产采用的是电解液循环供应的动态过程,试验与生产不相符,相关技术设计也就未能准确对接转化,两者偏差较大。就静态电镀而言,阴极浓差极化严重,容易造成电解铜箔沉积组织结构松散,特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔实验研究用系统,包括电解槽(1)和恒流整流器(24),所述电解槽(1)内设有竖直且并列设置的阴极板(9)和阳极板(10),且所述阴极板(9)和阳极板(10)分别对应与恒流整流器(24)的正极和负极电连接;其特征在于,/n所述阴极板(9)和阳极板(10)的宽度均与电解槽(1)的内部宽度一致,且阴极板(9)和阳极板(10)的底部都伸至电解槽(1)底端,所述阴极板(9)贴附电解槽(1)的一侧侧壁,所述电解槽(1)对应阴极板(9)所在侧设有进液直通管(7),所述进液直通管(7)的另一端通过进液软管(8)连通有蠕动泵(22),所述电解槽(1)前后两侧壁的上沿上均滑动连接有一个阳极滑块(1...

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔实验研究用系统,包括电解槽(1)和恒流整流器(24),所述电解槽(1)内设有竖直且并列设置的阴极板(9)和阳极板(10),且所述阴极板(9)和阳极板(10)分别对应与恒流整流器(24)的正极和负极电连接;其特征在于,
所述阴极板(9)和阳极板(10)的宽度均与电解槽(1)的内部宽度一致,且阴极板(9)和阳极板(10)的底部都伸至电解槽(1)底端,所述阴极板(9)贴附电解槽(1)的一侧侧壁,所述电解槽(1)对应阴极板(9)所在侧设有进液直通管(7),所述进液直通管(7)的另一端通过进液软管(8)连通有蠕动泵(22),所述电解槽(1)前后两侧壁的上沿上均滑动连接有一个阳极滑块(11),且所述阳极板(10)共同固定于两个阳极滑块(11)的下方,所述阳极板(10)的上部裁切成方形内口形成溢流口(29),所述电解槽(1)对应阳极板(10)所在侧侧壁的底部设有排液口,且该排液口上设有电解槽出液阀(12);
所述电解槽(1)的一侧设有补液槽(2),所述补液槽(2)与电解槽(1)之间设有位于补液槽(2)和电解槽(1)下方的混液槽(3),所述补液槽(2)底部的补液槽底板(13)朝向电解槽(1)的一侧设有出液口,且该出液口上设有补液槽出液阀(14),所述补液槽出液阀(14)和电解槽出液阀(12)的出口端均位于混液槽(3)的正上方,所述混液槽(3)内设有出液直通管(17),且所述出液直通管(17)的另一端通过出液软管(18)与蠕动泵(22)连通;
所述电解槽(1)和补液槽(2)的下方共同设有一个内底部安装有加热单元的加热槽(4),所述加热槽(4)一侧的下部连接有下进液阀(27),且加热槽(4)另一侧的上部连接有上出液阀(28);
上述电解铜箔实验研究用系统的使用方法包括如下步骤:
S1、电解液准备:将配置好的正常浓度成份铜含量电解液(26)加入电解槽(1)中,将配置好的高浓度铜含量电解液加入补液槽(2)中;
S2、温度调控:向加热槽(4)内通满自来水,并将加热单元设定为恒温加热;
S3、极距调整:安装阴极板(9)和阳极板(10),并滑动阳极滑块(11)调整阴极板(9)和阳极板(10)之间的极距;
S4、参数设定:调节恒流整流器(24)的电流大小I,参照正常浓度成份铜含量电解液(26)漫过溢流口(29)边缘时阳极板(10)的实镀面积,设定电流密度,进行电解铜箔操作,设定电解铜箔的电镀时间t;
S5、计算铜消耗量:依据法拉第电解定律,电解铜箔的消耗电解液中铜质量m公式:m=1.186It可计算出本次实验时间内实际消耗电解槽(1)内正常浓度成份铜含量电解液(26)中铜的含量;
S6、调制电解液:电解...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐云志樊小伟刘耀师慧娟谭育慧张钰松
申请(专利权)人:江西理工大学
类型:发明
国别省市:江西;36

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