【技术实现步骤摘要】
一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置
本技术涉及电解铜箔加工设备
，具体是一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置。
技术介绍
在现有技术中，通过将挤液辊安装在液下辊的一侧，并与绕过液下辊并浸过防氧化液的电解铜箔相接触，把附着在电解铜箔表面的多余的防氧化溶液挤回到防氧化槽中，实现了防氧化溶液的回收再利用。但是在挤液辊的实际应用中，挤液后的铜箔表面因挤压时间短，有的区域有残留防氧化液；为了改善上述问题，经过本专利技术人的研究发现，由于现有的挤液辊直径为90mm，因此电解铜箔与现有的挤液辊的接触面积不足，也限制了挤液辊对电解铜箔的挤压时间，从而导致了挤液后的铜箔表面有残留酸液等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置，旨在解决现有技术中的电解铜箔与挤液辊的接触面积不足，也限制了挤液辊对电解铜箔的挤压时间，从而导致了挤液后的铜箔表面有残留酸液的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：所述可提高铜箔挤液效果的挤液装置包括:液下辊，所述液下辊的下部位于防氧化槽内
【技术保护点】
1.一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，包括:/n液下辊（2），所述液下辊（2）的下部浸在防氧化槽（1）内的防氧化液中；/n挤液辊（3），所述挤液辊（3）与绕过液下辊（2）下表面上的电解铜箔相接触；/n其中，所述挤液辊（3）的直径为110mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，包括:
液下辊（2），所述液下辊（2）的下部浸在防氧化槽（1）内的防氧化液中；
挤液辊（3），所述挤液辊（3）与绕过液下辊（2）下表面上的电解铜箔相接触；
其中，所述挤液辊（3）的直径为110mm。
2.根据权利要求1所述的可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，还包括用于调节所述挤液辊（3）相对于所述液下辊（2）的安装位置的位置调节机构（5）。
3.根据权利要求2所述的可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，还包括固定连接在所述防氧化槽（1）上的测量仪器，所述测量仪器用于测量所述挤液辊（3）相对于所述液下辊（2）的移动距离。
4.根据权利要求3所述的可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，所述测量仪器为千分表（4），千分表（4）的测头与所述挤液辊（3）直接或者间接接触。
5.根据权利要求2所述的可提高铜箔挤液效果的挤液装置，其特征是，所述位置调节机构（5）包括与所述防氧化槽（1）固定连接的固定件（51）、开设在固定件...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴云，段晓翼，裴晓哲，王斌，
申请(专利权)人：灵宝宝鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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