一种电解铜箔的制作方法技术

本发明专利技术公开一种电解铜箔的制作方法，包括在电解槽中加入电解液，在50‑60℃条件下进行电解，电解液循环流量41‑43L/min，所述电解液中Cu

A method of making electrolytic copper foil

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔的制作方法
本专利技术涉及铜箔制备
，特别是涉及一种电解铜箔的制作方法。
技术介绍
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求,而且要求电解铜箔微观形貌结构更均匀精细。然而现有技术中缺乏品质优良薄铜箔的制备方法，因此本专利技术提出了一种电解铜箔的制备方法，用来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电解铜箔的制作方法，以解决上述现有技术存在的问题，保证铜箔厚度的同时，提高铜箔品质。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种电解铜箔的制作方法，包括如下步骤：步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为75～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L，添加剂1-40mg·L-1；步骤2、在电解液中放入阴极材料和阳极材料，并进行搅拌，根据所需铜箔的厚度，控制制备时间；步骤3、在阴极上形成铜箔，取下阴极，浸泡后剥离铜箔，使用聚乙二醇、偶联剂对铜箔的表面进行处理；步骤4、进行烘干，剪切，包装。优选地，所述阴极材料为阴极辊，所述辊面粗糙度Ra<0.2μm。优选地，所述阳极材料为钛基质和涂层，所述涂层是铱和钽混合物。优选地，所述添加剂包括BSP、RPE、Cl-。优选地，所述步骤3中浸泡在去离子水中4-10秒。优选地，所述烘干温度不低于100℃。优选地，所述BSP的浓度为1-20mg·L-1、RPE的浓度为1-20mg·L-1、Cl-的浓度为25-35mg·L-1。优选地，所述聚乙二醇的浓度为0-2ppm，偶联剂0-2ppm。优选地，所述电解液溶液中还包括PEG，所述PEG的浓度为0.5-1.5ppm。优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂。本专利技术公开了以下技术效果：本方案有效防止针孔的产生，镀层很平整，基本看不出明显晶粒，致密性也很好，符合工业生产的要求。除此之外，通过增加铜箔的强度，在从阴极剥离铜箔时能够防止铜箔断裂或者铜箔的一部分从阴极剥落，改善铜箔的回收率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1与对比例1相比处理后铜箔，其中图a表示实施例1，图a’表示对比例1；图2为本专利技术实施例2处理后铜箔，其中图b表示实施例2，图b’表示对比例2；图3为本专利技术实施例3处理后铜箔，其中图c表示实施例3，图c’表示对比例3；图4为本专利技术实施例4处理后铜箔，其中图d表示实施例4，图d’表示对比例4。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1-4所示：实施例1电解铜箔的制作方法，包括如下步骤：阴极：阴极需要具有良好的耐腐蚀性，本方案中优选为钛，阴极辊，辊面粗糙度Ra<0.2μm。阳极：本方案中优选为钛基质和涂层，所述涂层是铱(42％)和钽(58％)混合物。所述涂层受损减薄，可以重新涂覆得到修复。采用硫酸铜作电解液，电解生箔的参数为：电解液的温度控制在50℃，电流密度为38～45A/dm2，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L；PEG的浓度为0.5ppm，添加剂为25mg·L-1Cl-+10mg·L-1BSP+10mg·L-1RPE。在电解槽中加入35L电解液，开启搅拌开关，在直流电的作用下，在阴极辊上结晶形成生箔。实验时间到达，关闭电源；取下阴极辊，在去离子水中浸泡8秒，后剥离铜箔，对剥离后的铜箔再进行包括酸化、表面钝化一系列处理，最后使用硅烷偶联剂处理，一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力；另一方面在高温压板时，硅烷偶联剂能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度。后处理工序-烘干。为防止残留水分对铜箔的危害，最后还必须在不低于100℃下烘干，烘干时温度也不能太高。通过向阳极和与阳极相对地设置的阴极卷筒之间供给电解液，一边使阴极卷筒以一定速度旋转，一边向两极间通入直流电流，从而在阴极卷筒表面上使铜膜析出，将析出的铜膜从阴极卷筒表面剥离，并将剥离的铜膜卷绕于回收卷筒，从而能够连续地回收铜箔。例如，在铜箔成为规定的厚度后，可以暂时停止通电，通过使阴极卷筒旋转而将铜箔剥离，一边将剥离的铜箔贴附于回收卷筒使其层叠，一边将铜箔卷绕。另外，可以在剥离铜箔的同时将铜箔作为剥离片回收。对比例1选取纯钛制成的阴极辊以及铅银合金制成的阳极辊，辊面粗糙度Ra<0.2μm，在电解槽中加入35L硫酸铜电解液，在直流电的作用下，在阴极辊上结晶形成生箔。在50℃条件下进行电解，电流密度为38～45A/dm2，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L，Cl-浓度为25mg·L-1，硫酸高铈的浓度为5ppm，MESS的浓度为5ppm，SPS的浓度为10ppm，；在电解槽中加入35L电解液，开启搅拌开关，在直流电的作用下，在阴极辊上结晶形成生箔。实验时间到达，关闭电源；取下阴极辊，在去离子水中浸泡8秒，后剥离铜箔，对剥离后的铜箔再进行包括酸化表面钝化一系列处理，经防氧化处理后的铜箔，进行裁剪分切并包装。表1实施例1铜箔考核结果实施例2阴极：阴极需要具有良好的耐腐蚀性，本方案中优选为钛，阴极辊，辊面粗糙度Ra<0.2μm。阳极：本方案中优选为钛基质和涂层，所述涂层是铱(42％)和钽(58％)混合物。所述涂层受损减薄，可以重新涂覆得到修复。采用硫酸铜作电解液，电解生箔的参数为：电解液的温度控制在55℃，电流密度为38～45A/dm2，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L；PEG的浓度为0.8ppm，添加剂为25mg·L-1Cl-+10mg·L-1BSP+10mg·L-1RPE。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L，添加剂1-40mg·L-1；
步骤2、在电解液中放入阴极材料和阳极材料，并进行搅拌，根据所需铜箔的厚度，控制制备时间；
步骤3、在阴极上形成铜箔，取下阴极，浸泡后剥离铜箔，使用聚乙二醇、偶联剂对铜箔的表面进行处理；
步骤4、进行烘干，剪切，包装。


2.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：所述阴极材料为阴极辊，所述辊面粗糙度Ra<0.2μm。


3.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：所述阳极材料为钛基质和涂层，所述涂层是铱和钽混合物。


4.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶铭，李永根，朱恩信，李奇兰，谢基贤，刘杰，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44