【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔的制作方法
本专利技术涉及铜箔制备
，特别是涉及一种电解铜箔的制作方法。
技术介绍
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求,而且要求电解铜箔微观形貌结构更均匀精细。然而现有技术中缺乏品质优良薄铜箔的制备方法，因此本专利技术提出了一种电解铜箔的制备方法，用来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电解铜箔的制作方法，以解决上述现有技术存在的问题，保证铜箔厚度的同时，提高铜箔品质。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种电解铜箔的制作方法，包括如下步骤：步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为75～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L...
【技术保护点】
1.一种电解铜箔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、在电解槽中加入电解液，在50-60℃条件下进行电解，电解液循环流量41-43L/min，所述电解液中Cu2+浓度为78～85g/L，H2SO4浓度为105-110g/L，添加剂1-40mg·L-1；
步骤2、在电解液中放入阴极材料和阳极材料，并进行搅拌，根据所需铜箔的厚度，控制制备时间；
步骤3、在阴极上形成铜箔，取下阴极，浸泡后剥离铜箔，使用聚乙二醇、偶联剂对铜箔的表面进行处理；
步骤4、进行烘干，剪切，包装。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：所述阴极材料为阴极辊，所述辊面粗糙度Ra<0.2μm。
3.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：所述阳极材料为钛基质和涂层，所述涂层是铱和钽混合物。
4.根据权利要求1所述的电解铜箔的制作方法，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶铭，李永根，朱恩信，李奇兰，谢基贤，刘杰，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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