温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的是提供一种能够降低Pb浓度的Sn或Sn合金镀液。一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有硫系化合物、Sn盐、选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐、以...
该专利属于上村工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过上村工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。