【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率多管芯封装结构
本专利技术属于功率模块
，具体涉及一种用于大功率多管芯封装结构。
技术介绍
现有技术中，对于功率模块高电压大电流的需求，必须通过多芯片并联才能实现，在多芯片并联时，一颗芯片的失效就会导致整个模块的报废，浪费的成本巨大，控制器是电动系统的核心部件之一，功率模块是控制器的核心部件，由于不同系统需求的功率模块电压和电流不同，使用塑封封装的功率模块，通过组合不同数量的大功率多管芯封装结构模块，可轻易实现所需的电压和电流配额。
技术实现思路
本专利技术为了解决功率模块维护成本高的问题，提供了一种用于大功率多管芯封装结构。本专利技术采用的技术方案如下：一种用于大功率多管芯封装结构，包括基板、引线框架和塑封外壳，所述基板的下表面覆盖有下覆金属导体板，所述基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板，所述第一覆金属导体板上设有至少一个第一芯片和至少一个第二芯片，所述第一芯片通过金属丝电连接所述第二覆金属导体板；所述引线框架设在所述基板的上方并...
【技术保护点】
1.一种用于大功率多管芯封装结构(100)，包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3)，其特征在于，所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4)，所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6)，所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8)，所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)；/n所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸，所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的...
【技术特征摘要】
1.一种用于大功率多管芯封装结构(100)，包括基板(1)、引线框架(2)和塑封外壳(3)，其特征在于，所述基板(1)的下表面覆盖有下覆金属导体板(4)，所述基板(1)的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板(5)和第二覆金属导体板(6)，所述第一覆金属导体板(5)上设有至少一个第一芯片(7)和至少一个第二芯片(8)，所述第一芯片(7)通过金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)；
所述引线框架(2)设在所述基板(1)的上方并沿所述基板(1)的周向延伸，所述引线框架(2)上设有电连接所述第一覆金属导体板(5)的第一功率端子(10)和电连接所述第二覆金属导体板(6)的第一信号端子(11)，所述引线框架(2)上还设有间隔开布置的第二功率端子(12)和第二信号端子(13)，所述第二功率端子(12)和所述第二信号端子(13)均电连接所述第一芯片(7)和所述第二芯片(8)；
所述塑封外壳(3)包裹所述基板(1)和所述引线框架(2)，且所述第一功率端子(10)、所述第二功率端子(12)、所述第一信号端子(11)和所述第二信号端子(13)延伸出所述塑封外壳(3)。
2.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，至少一个所述第一芯片(7)中的至少一个的上表面形成有间隔开设置的第一信号区、第二信号区和第三信号区，且所述第一信号区通过所述金属丝(9)电连接所述第二覆金属导体板(6)。
3.根据权利要求1所述的用于大功率多管芯封装结构(100)，其特征在于，所述基板(1)为绝缘层加单面覆金属导体层基板、...
【专利技术属性】
技术研发人员：张正义，张海泉，王晓宝，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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