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本发明属于功率模块技术领域，为了解决功率模块维护成本高的问题，提供了一种用于大功率多管芯封装结构，包括基板、引线框架和塑封外壳，基板的下表面覆盖有覆金属导体板，基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导体板，第一覆金属导体...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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