制造半导体封装的方法和半导体封装技术

本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

Methods of manufacturing semiconductor package and semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
制造半导体封装的方法和半导体封装
本专利技术构思涉及一种半导体封装，更具体地，涉及制造包括再分布基板的半导体封装的方法。
技术介绍
已经开发和提供了半导体封装以实现在电子产品中使用的集成电路芯片。半导体封装典型地配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板上，并且接合引线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。由于存在对更小和更紧凑的电子产品的需求，所以需要减小半导体封装的尺寸。
技术实现思路
本专利技术构思的实施方式提供一种尺寸紧凑的半导体封装以及制造该半导体封装的方法。本专利技术构思的实施方式提供一种制造半导体封装的方法，该方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、在再分布基板上的连接基板以及在再分布基板上的多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装(strippackage)，每个条带封装包括再分布基板的被切割部分、所述多个下半导体芯片中的至少两个以及连接基板的被切割部分；以及在所述多个条带封装中的一个条带封装上提供多个上半导体芯片并将所述多个上半导体芯片电连接到所述多个条带封装中的所述一个条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：/n制备面板封装，所述面板封装包括再分布基板、在所述再分布基板上的连接基板以及在所述再分布基板上的多个下半导体芯片；/n切割所述面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，所述多个条带封装中的每个包括所述再分布基板的被切割部分、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及所述连接基板的被切割部分；以及/n在所述多个条带封装中的一个条带封装上提供多个上半导体芯片并将所述多个上半导体芯片电连接到所述多个条带封装中的所述一个条带封装的所述连接基板的所述被切割部分。/n

【技术特征摘要】
20181219 KR 10-2018-01649071.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：
制备面板封装，所述面板封装包括再分布基板、在所述再分布基板上的连接基板以及在所述再分布基板上的多个下半导体芯片；
切割所述面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，所述多个条带封装中的每个包括所述再分布基板的被切割部分、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及所述连接基板的被切割部分；以及
在所述多个条带封装中的一个条带封装上提供多个上半导体芯片并将所述多个上半导体芯片电连接到所述多个条带封装中的所述一个条带封装的所述连接基板的所述被切割部分。


2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个上半导体芯片电连接到所述连接基板的所述被切割部分包括形成多个第一连接端子，所述多个第一连接端子直接联接到所述多个上半导体芯片的芯片焊盘并直接联接到所述多个条带封装中的所述一个条带封装的所述连接基板的上焊盘。


3.根据权利要求1所述的方法，其中制备所述面板封装包括：
在临时基板上提供所述连接基板，所述连接基板具有多个孔；
在所述临时基板上提供所述多个下半导体芯片，所述多个下半导体芯片设置在所述连接基板的所述多个孔中；
在所述临时基板上形成下模制层以覆盖所述多个下半导体芯片和所述连接基板；以及
去除所述临时基板以暴露所述多个下半导体芯片的底表面和所述连接基板的底表面。


4.根据权利要求3所述的方法，其中制备所述面板封装还包括：在所述多个下半导体芯片的通过去除所述临时基板而暴露的所述底表面和所述连接基板的通过去除所述临时基板而暴露的所述底表面上形成所述再分布基板。


5.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述多个条带封装中的所述一个条带封装上形成上模制层以覆盖所述多个上半导体芯片，
其中所述上模制层直接接触所述下模制层。


6.根据权利要求5所述的方法，还包括，在形成所述上模制层之后，切割所述多个条带封装中的所述一个条带封装和所述上模制层以形成彼此分离的多个封装。


7.根据权利要求1所述的方法，其中所述连接基板包括：
多个基底层；
连接线图案，在所述多个基底层中的相邻的基底层之间；
多个通路，分别穿过所述多个基底层中的对应的基底层并且联接到所述连接线图案；
上焊盘，被暴露在所述连接基板的顶表面处并且联接到所述多个通路中的至少一个；以及
下焊盘，被暴露在所述连接基板的底表面处并且联接到所述多个通路中的另一个。


8.根据权利要求7所述的方法，其中所述上焊盘不与所述下焊盘垂直地对准。


9.根据权利要求1所述的方法，其中制备所述面板封装包括：
在所述再分布基板与所述多个下半导体芯片之间形成多个第一连接器；以及
在所述再分布基板与所述连接基板之间形成多个第二连接器，
其中所述多个第一连接器包括焊球、凸块和/或柱，并且
其中所述多个第二连接器包括焊球、凸块和/或柱。


10.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：
制备条带封装，所述条带封装包括再分布基板、在所述再分布基板上的连接基板、安装在所述再分布基板上的多个下半导体芯片、以及覆盖所述多个下半导体芯片的下模制层；
将多个上半导体芯片置于所述条带封装上，所述多个上半导体芯片中的至少两个彼此横向地间隔开；以及
形成直接连接到所述多个上半导体芯片和所述连接基板的多个连接端子。


11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李太宁，郭栋沃，金辅成，宋生燮，吴晙荣，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR