一种键盘装置，包括底板、多个键帽及薄膜电路板。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有一上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通，组装件向上穿出下层孔、中层孔及上层孔，上薄膜层包括有一挡水檐，挡水檐形成于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间。
Keyboard device
【技术实现步骤摘要】
键盘装置
本专利技术系关于一种输入设备，特别是指一种键盘装置。
技术介绍
键盘为目前十分常见的输入设备，其通常是搭配电子装置使用，例如桌面电脑、笔记本电脑、智能型手机或平板电脑等等。随着现今电子装置朝轻薄化的发展趋势，目前多数键盘皆采用体积小、厚度薄及重量轻的薄膜电路板以为因应。一般来说，薄膜电路板大多设置在多个按键与基板之间，薄膜电路板主要是由三层薄膜所胶合形成，上、下薄膜的相对表面分别都印刷有导电线路与导电接触点，并使导电接触点对应于按键的位置。中间层可避免上、下薄膜的线路直接互相接触。此外，为了让按键能够顺利组接于基板上的组接结构，薄膜电路板通常会设置多个贯穿孔，以使基板的组接结构能够穿出贯穿孔而供按键安装。然而，在使用过程中，若外部水液不慎流入贯穿孔时，水液容易从三层薄膜之间缝隙渗入，造成脱胶或接触到线路而发生短路的情形。
技术实现思路
鉴于上述，于一实施例中，提供一种键盘装置包括底板、多个键帽及薄膜电路板。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有至少一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层以及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有一上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通，组装件向上穿出下层孔、中层孔及上层孔，上薄膜层包括有一挡水檐，挡水檐形成于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间。于另一实施例中，提供一种键盘装置包括底板、多个键帽、薄膜电路板及挡水层。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有至少一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通。挡水层叠置于薄膜电路板的上薄膜层上方，挡水层设有一通孔以对应于上层孔、中层孔及下层孔，组装件向上穿出下层孔、中层孔、上层孔及通孔，挡水层包括有一挡水檐，挡水檐位于通孔的孔缘与上层孔的孔缘之间。综上，根据本专利技术实施例的键盘装置，透过薄膜电路板的上薄膜层具有挡水檐，且挡水檐位于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间，达到在使用过程中，若外部水液不慎进入键盘装置时，可透过挡水檐避免水液流至中层孔及下层孔的孔缘，而渗入上薄膜层、间隔层及下薄膜层之间的接缝处，达到提高薄膜电路板的防水性以避免脱胶或短路的情形发生。附图说明[图1]系本专利技术键盘装置第一实施例的局部立体图。[图2]系本专利技术键盘装置第一实施例的局部分解立体图。[图3]系本专利技术键盘装置第一实施例的剖视图。[图4]系本专利技术键盘装置第一实施例的局部放大剖视图。[图5]系本专利技术键盘装置第二实施例的局部俯视图。[图6]系本专利技术键盘装置第二实施例的局部放大剖视图。[图7]系本专利技术键盘装置第三实施例的局部放大剖视图。[图8]系本专利技术键盘装置第四实施例的局部放大剖视图。[图9]系本专利技术键盘装置第五实施例的局部放大剖视图。[图10]系本专利技术键盘装置第六实施例的局部放大剖视图。[图11]系本专利技术键盘装置第七实施例的局部放大剖视图。[图12]系本专利技术键盘装置第八实施例的局部放大剖视图。其中，附图标记为：1键盘装置10底板11上表面12组装区121破孔13组装件14升降连接件20键帽30、40薄膜电路板31、41上薄膜层311、411上层孔312、412孔缘313外环周314环状挡檐315挡水檐316缺口317、318阻水结构32、42间隔层321、421中层孔322、422孔缘33、43下薄膜层331、431下层孔332、432孔缘34胶层35疏水层50挡水层501通孔502孔缘503挡水檐L1、L2箭号具体实施方式如图1至图4所示，为本专利技术键盘装置的第一实施例，本实施例的键盘装置1包括底板10、多个键帽20及薄膜电路板30。其中键盘装置1可应用于各式电子产品(例如桌面电脑、笔记本电脑或其他电子装置的输入设备)，以供使用者按压而产生相应的信号。如图1与图2所示，底板10可为金属材质(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体。底板10具有一上表面11，上表面11具有多个组装区12，所述组装区12为底板10上供多个键帽20对应组装的区域(例如图1中以虚线框格区域标示组装区12)，多个键帽20分别对应设置于多个组装区12上方。如图2与图3所示，薄膜电路板30设置于底板10与多个键帽20之间，薄膜电路板30包括彼此叠合之上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33，在一些实施例中，上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33可分别由聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)等材质所制成的薄膜。其中，下薄膜层33为最底层而叠置于底板10的上表面11，上薄膜层31为最顶层，间隔层32则夹设于上薄膜层31与下薄膜层33之间，在一些实施例中，上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33之间可藉由粘胶彼此粘固，但此并不局限。在一些实施例中，上薄膜层31的底面与下薄膜层33的顶面可设置有导电线路(例如铜线路、银浆线路或其他导电材质线路)及对应于各键帽20的多个导电接点(例如铜箔、银箔或其他导体箔片)，间隔层32对应导电接点设有贯穿孔，当键帽20受压时，上薄膜层31与下薄膜层33对应的导电接点即可彼此导通而触发产生相应的信号，此图面省略绘示。如图2与图3所示，底板10上的各组装区12设有多个组装件13。如图2所示，在此各组装区12设有多个组装件13，于本实施例中，各组装件13可透过冲压的方式形成，因此在各组装件13旁对应形成破孔121，例如各组装件13为由各破孔121的边缘一体向上弯折延伸的卡勾，本专利技术不以此为限。薄膜电路板30的每层薄膜对应于各个组装件13设有对应的孔洞，如图2与图3所示，薄膜电路板30的上薄膜层31设有多个上层孔311，间隔层32设有多个中层孔321，下薄膜层33设有多个下层孔331，各上层孔311、各中层孔321及各下层孔331彼此贯通并分别对应于各组装件13，以使各组装件13向上穿出各下层孔331、各中层孔321及各上层孔311而凸伸出薄膜电路板30表面以作为组装之用。如图2与图3所示，键帽20与底板10之间可设有一升降连接件14，在此升降连接件14为剪刀式连接件(Scissor)，但并不局限。升降连接件14底部可枢设于组装件13，升降连接件14顶部可枢设于键帽20底本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种键盘装置，其特征在于，包括：/n一底板，具有一上表面，该上表面设有多个组装区，且该上表面设有至少一组装件；/n多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；以及/n一薄膜电路板，设置于该底板与该些键帽之间，该薄膜电路板包括一上薄膜层、一下薄膜层以及夹设于该上薄膜层与该下薄膜层之间的一间隔层，其中该上薄膜层设有一上层孔，该间隔层设有一中层孔，该下薄膜层设有一下层孔，该上层孔、该中层孔及该下层孔彼此贯通，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔及该上层孔，其中该上薄膜层包括有一挡水檐，该挡水檐形成于该上层孔的孔缘与该中层孔的孔缘之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，其特征在于，包括：
一底板，具有一上表面，该上表面设有多个组装区，且该上表面设有至少一组装件；
多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；以及
一薄膜电路板，设置于该底板与该些键帽之间，该薄膜电路板包括一上薄膜层、一下薄膜层以及夹设于该上薄膜层与该下薄膜层之间的一间隔层，其中该上薄膜层设有一上层孔，该间隔层设有一中层孔，该下薄膜层设有一下层孔，该上层孔、该中层孔及该下层孔彼此贯通，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔及该上层孔，其中该上薄膜层包括有一挡水檐，该挡水檐形成于该上层孔的孔缘与该中层孔的孔缘之间。
2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该底板的各该组装区开设有一破孔，该破孔对应于该上层孔、该中层孔及该下层孔。
3.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上层孔的孔缘邻近于该至少一组装件。
4.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该薄膜电路板更包括一胶层，该胶层覆盖于该中层孔的孔缘与该下层孔的孔缘。
5.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有一疏水层。
6.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上层孔的孔缘设有至少一缺口。
7.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有一阻水结构。
8.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上薄膜层具有一外环周，该外环周更一体延伸出一环状挡檐，该环状挡檐凸出该间隔层与该下薄膜层的边缘。
9.一种键盘装置，其特征在于，包括：
一底板，具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅家宏，简骏蔚，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。