碳膜按键板及电子设备制造技术

技术编号:23817166 阅读:39 留言:0更新日期:2020-04-16 08:20
本实用新型专利技术提供了一种碳膜按键板及电子设备,其中,碳膜按键板包括:基板;按键区,按键区处于基板上,按键区用于印制碳膜按键;多个定位孔,多个定位孔开设于基板上按键区之外的区域,多个定位孔用于与网版相配合实现碳膜按键的定位。本实用新型专利技术能够保证碳膜按键印制时的定位精度,从而提高产品的质量。

Carbon film key board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
碳膜按键板及电子设备
本技术涉及电路板
,具体涉及一种碳膜按键板和一种电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子产品逐渐向小型化、轻薄化、高频化、高可靠性的方向发展。高电阻值的碳膜按键板拥有高耐热性、高散热性、高导电性、机械强度大、稳定性能好、耐磨和成本低等优点,目前已被广泛使用。但目前市场上的碳膜按键板在碳膜印制时常会发生位置的偏移,出现短路或按键接触不良等缺陷,质量较差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一,为此,本技术一个目的在于提出一种碳膜按键板,能够保证碳膜按键印制时的定位精度,从而提高产品的质量。本技术的第二个目的在于提出一种电子设备。为实现上述目的,本技术第一方面实施例提出了一种碳膜按键板,包括:基板;按键区,所述按键区处于所述基板上,所述按键区用于印制碳膜按键;多个定位孔,所述多个定位孔开设于所述基板上所述按键区之外的区域,所述多个定位孔用于与网版相配合实现所述碳膜按键的定位。根据本技术提出的碳膜按键板,通过设置多个定位孔,使其可以与网版相配合实现碳膜按键的定位,由此,能够保证碳膜按键印制时的定位精度,从而提高产品的质量。另外,根据本技术上述实施例提出的碳膜按键板还可以具有如下附加的技术特征:进一步地,所述按键区印制的碳膜按键包括第一按键部和第二按键部,所述第一按键部与所述第二按键部之间具有预设间距。进一步地,所述第一按键部和所述第二按键部均包括底层铜箔和覆盖所述底层铜箔的碳膜层。进一步地,所述预设间距为10~20mil。进一步地,所述底层铜箔的宽度为10~20mil。进一步地,所述碳膜层的宽度为16~26mil。所述第一按键部和所述第二按键部均为F形,且所述第一按键部与所述第二按键部关于所述按键区的中心点中心对称。为实现上述目的,本技术第二方面实施例提出了一种电子设备,包括第一方面实施例提出的碳膜按键板。根据本技术提出的电子设备,其碳膜按键板的质量较高,因而可靠性较好。附图说明图1为本技术实施例的碳膜按键板的结构示意图;图2为本技术一个实施例的碳膜按键板的结构示意图。图中:1-基板,2-按键区,3-定位孔,4-第一按键部,5-第二按键部,6-底层铜箔,7-碳膜层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。图1为本技术实施例的碳膜按键板的结构示意图。如图1所示,本技术实施例的碳膜按键板包括基板1、按键区2和多个定位孔3。其中,按键区2处于基板1上,用于印制碳膜按键,多个定位孔3开设于基板1上按键区2之外的区域,用于与网版相配合实现碳膜按键的定位。在本技术的一个实施例中,在按键区2印制碳膜按键时,可通过多个定位孔3将基板1定位在网版的印制位置,使得网版可精准的在按键区2印制所需的碳膜按键。在本技术的一个实施例中,如图2所示,按键区2印制的碳膜按键包括第一按键部4和第二按键部5,第一按键部4与第二按键部5之间具有预设间距。在本技术的一个实施例中,如图2所示,第一按键部4和第二按键部5均包括底层铜箔6和覆盖底层铜箔的碳膜层7。通过碳膜层完整覆盖底层铜箔,可有效防止底层铜箔的氧化,进而能够避免因底层铜箔氧化造成的自身接触不良的问题。在本技术的一个实施例中,第一按键部4与第二按键部5之间预设间距为10~20mil,底层铜箔6的宽度为10~20mil,碳膜层7的宽度为16~26mil。例如,第一按键部4与第二按键部5之间预设间距可为15mil,底层铜箔6的宽度可为15mil,覆盖底层铜箔6的碳膜层7的宽度为21mil。在实际生产中,对底层铜箔进行套印碳膜时,碳膜本身的触变性会向四周扩散塌陷大约4mil,加之在套印碳膜过程中会产生正负1mil以内的偏移度,因此,碳膜层7比所覆盖的底层铜箔6的设计宽度宽6mil。通过在两个按键部之间设计足够的预设间距,可避免两个按键部之间因间距过小而产生短路问题,并且每个按键部的底层铜箔设计合理的尺寸,也可避免其上覆盖的碳膜层因印制时宽度的增加,而导致其间距过小产生短路问题,从而能够保证产品的质量。在本技术的一个具体实施例中,如图2所示,第一按键部4和第二按键部5均为F形,且第一按键部4和第二按键部5关于按键区2的中心点中心对称。通过在按键区设置两个呈中心对称的F型按键部,可使得按键更易被触发,从而能够提高按键的灵敏度,进一步提升产品性能。在本技术的一个实施例中,可采用水菲林嗮网版,具体地,可采用水菲林嗮78T网版,网版厚度为38um。通过将水菲林贴在丝网曝光贴上,然后进行烘干、曝光、显影可制作成该实施例采用的水菲林嗮78T网版,其中,制作过程的刮刀压力为3.0/cm2,刮刀速度为2m/min,刮刀角度为75°,丝印气压为5kg/cm2,刮刀气压为5kg/cm2,静止时间为30min,150°烘烤30min。采用该水菲林嗮网版进行印制碳膜,能够保证碳膜厚度及饱满度,提高合格率。在本技术的一个具体实施例中,多个定位孔3可设置于图2所示的四角,且四个定位孔的直径为3.175mm。在实际生产中,定位孔先根据水菲林嗮网版的印制区域,即底层铜箔位置冲孔,然后可采用四角3.175钉床定位,保证水菲林嗮网版可精准的在底层铜箔上套印碳膜,由此能够避免因底层铜箔偏移,导致套印碳膜时出现的微短路现象,从而保证产品的质量。根据本技术提出的碳膜按键板,通过设置多个定位孔,使其可以与网版相配合实现碳膜按键的定位,由此,能够保证碳膜按键印制时的定位精度,从而提高产品的质量。对应上述实施例,本技术还提出了一种电子设备。本技术实施例的电子设备,包括本技术上述实施例提出的碳膜按键板,其具体实施方式可参照上述实施例。根据本技术提出的电子设备,其碳膜按键板的质量较高,因而可靠性较好。在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳膜按键板,其特征在于,包括:/n基板;/n按键区,所述按键区处于所述基板上,所述按键区用于印制碳膜按键;/n多个定位孔,所述多个定位孔开设于所述基板上所述按键区之外的区域,所述多个定位孔用于与网版相配合实现所述碳膜按键的定位,/n所述按键区印制的碳膜按键包括第一按键部和第二按键部,所述第一按键部与所述第二按键部之间具有预设间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种碳膜按键板,其特征在于,包括:
基板;
按键区,所述按键区处于所述基板上,所述按键区用于印制碳膜按键;
多个定位孔,所述多个定位孔开设于所述基板上所述按键区之外的区域,所述多个定位孔用于与网版相配合实现所述碳膜按键的定位,
所述按键区印制的碳膜按键包括第一按键部和第二按键部,所述第一按键部与所述第二按键部之间具有预设间距。


2.根据权利要求1所述的碳膜按键板,其特征在于,所述第一按键部和所述第二按键部均包括底层铜箔和覆盖所述底层铜箔的碳膜层。


3.根据权利要求2所述的碳膜按键...

【专利技术属性】
技术研发人员:王健康胡克
申请(专利权)人:昆山市鸿运通多层电路板有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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