集成电路封装体制造技术

本申请实施例是关于集成电路封装体。根据本申请一实施例的集成电路封装体包括芯片、围绕芯片的多个引脚、引线及封装壳体。该引线经配置以将芯片连接至引脚。该封装壳体包覆芯片、引脚和引线。封装壳体的底面与芯片的底面及多个引脚的底面实质上在同一平面上。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法可以简单的制程和工艺获得厚度更小的集成电路封装体。

Integrated circuit package

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装体
本申请实施例涉及半导体封装领域，特别是涉及集成电路封装体及其制造方法。
技术介绍
因应电子产品小型化的趋势，集成电路封装体的尺寸也变的越来越小。例如，随着5G技术的飞速发展，需要厚度减薄的集成电路封装体来满足市场需要。而集成电路封装体的尺寸越小，对生产工艺的要求也越高。每一次产品尺寸的减小都需要解决相当多的技术问题。另一方面，不适当的生产工艺虽然可能实现集成电路封装体的小型化，但可能造成生产成本增加和/或质量下降等多方面的问题。因此，对于如何获得厚度更小的集成电路封装体，是业内持续关注的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的之一在于提供集成电路封装体及其制造方法，其可以简单的制程和工艺获得厚度更小的集成电路封装体。本申请的一实施例提供了一集成电路封装体，其包括芯片、围绕该芯片的多个引脚、引线及封装壳体。该引线经配置以将芯片连接至引脚。该封装壳体包覆芯片、引脚和引线。封装壳体的底面与芯片的底面及多个引脚的底面实质上在同一平面上。在本申请的另一实施例中，该芯片的底面与多个引脚的底面中的至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：/n芯片；/n围绕所述芯片的多个引脚；/n引线，其经配置以将所述芯片连接至所述引脚；及/n封装壳体，包覆所述芯片、所述引脚和所述引线，/n其中所述封装壳体的底面与所述芯片的底面及所述多个引脚的底面实质上在同一平面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，其包括：
芯片；
围绕所述芯片的多个引脚；
引线，其经配置以将所述芯片连接至所述引脚；及
封装壳体，包覆所述芯片、所述引脚和所述引线，
其中所述封装壳体的底面与所述芯片的底面及所述多个引脚的底面实质上在同一平面上。


2.根据权利要求1所述的集成电路封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政尧，林子翔，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32